TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc
2017 年 NAND Flash 投片產能僅年增 6%,價格穩健走揚 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 12 月 21 日 14:40 | 分類 記憶體 , 零組件 |
若赴紫光對戰台積電,蔡力行跳槽恐重創台灣半導體產業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
今日產業界最大條新聞,莫屬前台積電總經理暨執行長,剛卸任中華電信董事長的蔡力行傳出即將跳槽中國紫光集團,負責其成都晶圓廠建設,未來統領紫光集團晶圓代工部門業務一事。這事情如果確實,將成為台灣半導體業界,繼之前台塑集團旗下記憶體廠華亞科董事長高啟全之後,又一重量級人物將赴對岸任職的案例。業界指出,相對於 DRAM 市場的弱勢,台灣以台積電為首的晶圓代工產業高居全球一半以上的市佔率,穩居龍頭位置。如果蔡力行真如傳言跳槽中國紫光集團,對台灣半導體產業恐將是一個沉重的打擊。
FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片 | edit |
智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..
