Category Archives: 晶片

英特爾下調 2016 第二季、全年財測，還大裁 1.2 萬人省錢

作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 10:19 |

分類晶片 , 會員專區

美國半導體巨擘英特爾近年來積極轉型，企圖擺脫 PC 衰退、在智慧手機市場落後所帶來的衝擊，然而，新興領域未起，舊事業加速衰退，英特爾 19 日下調了第二季與全年財測，並真的一如傳聞丟出裁員萬人的震撼彈。

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英特爾全球將裁員 12,000 人，持續往資料中心與物聯網事業轉型

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 20 日 9:15 |

分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

半導體巨擘英特爾（intel）19 日宣布，將於 2017 年中前全球將裁員 1.2 萬人，將佔英特爾全球 13 萬員工中的 11% 人力，是近 10 年來最大規模的裁員動作。英特爾此舉也顯示公司雖極力轉型，仍無法有效因應 PC（個人電腦）衰退，而且在行動裝置市場中各方面的努力也未能扭轉頹勢。而英特爾裁員的消息一出，也使得公司股價在盤後下跌約 3%。

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日月光公開徵求矽品委託書，反對林文伯提高資本額提案

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 19 日 22:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

在日月光第二次申請收購矽品遭到公平會否決之後，日月光再起另一戰場，也就是於正式對外公開徵求矽品將於 5 月 16 日招開股東常會的委託書，並且反對矽品原規劃在股東會中提出提高額定資本額議案。對此，矽品於 18 日緊急修正股東會相關提案，決定放棄修訂資本額的提議，希望讓股東會順利通過配股，及董監酬勞和員工分紅發放案。

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半導體市場發展疲弱，股后漢微科第 1 季淨利大減 65%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 19 日 16:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

台股股后、電子束檢測設備廠漢微科 19 日由執行長招允佳主持舉行線上法說會，並且公布 2016 年第 1 季財報，財報顯示第 1 季稅後淨利為新台幣 2.53 億元，較 2015 年第 4 季大減 65%，而相較 2015 年同期也減少 42% 的比率，創下 2012 年掛牌以來單季的營收新低水準，每股稅後盈餘僅為 3.55 元。

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封裝廠當心，傳三星新工法搶回蘋果 NAND 訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 19 日 13:30 |

分類 Apple , Samsung , 晶片

台灣封裝廠小心！據傳三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）都在研發 NAND Flash 的「電磁波屏蔽」（EMI shielding）封裝技術，三星更搶回 iPhone 的 NAND Flash 訂單。

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張忠謀：台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:40 |

分類晶片 , 零組件

台積電 18 日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能；台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，並於 2018 年下半年進入量產。繼續閱讀..

法人：熊本地震對台廠的轉單有限，但須防供應鏈「斷鏈」產生

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

日前，日本九州熊本縣在 30 個小時內，發生兩次強烈地震，包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮，日本廠商停工，對台灣業者是否具轉單效應？法人對此表示，此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長，加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔，使得受惠狀況有限。

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錯怪三星？Brean Capital：記憶體產出不致失控，價格將回穩

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 18 日 16:15 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

Bernstein Research 先前痛批三星電子心狠手辣，意圖在記憶體界趕盡殺絕，剷除 SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron），剩下一家獨大。對此，Brean Capital 看法不同，Brean Capital 較為樂觀，認為業者為了追求利潤，DRAM 和 NAND Flash 產出不致失控；並指出智慧手機的記憶體需求大增，價格將逐漸回穩。

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聯電搶攻利基型記憶體，準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動，準備瞄準 NAND Flash 產業，並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人，原本預估在武漢新芯自己有大規模產能，恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下，其他廠商可能陸續退出市場。不過，卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布，目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場，而且現正招聘人手中，並且逐步開始準備小量試產。

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