Category Archives: 晶片

高通、格羅方德裁員啟示錄:晶片產業景氣走下坡

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 16:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

美聯社 18 日引述《聖地牙哥聯合論壇報》報導,高通(Qualcomm Inc.)聖地牙哥總部逾 1,300 名全職員工已經接到 60 天的解僱預告、提醒他們 11 月 20 日將是最後一個工作天。報導指出,舊金山灣區、科羅拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通員工也將接獲解雇通知。

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無薪假再創 2015 新高,科技業惡夢再起?

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片

時序入秋,台灣的景氣同樣吹起秋風,2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字,與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠,全年 GDP 可能不僅「保三」不成,台經院更悲觀預估,將變「保一」保衛戰,景氣不佳,無薪假也再捲土重來,影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出,科技廠招聘狀況除較往年冷,也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..

紅色供應鏈步步進逼,台 LED 晶片廠裁員盼止血?(更新)

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

中國科技廠迅速崛起串聯紅色供應鏈,如今正衝擊著台灣科技產業。近來景氣低迷的台灣 LED 產業,也是這股風暴下的受災戶之一。台灣 LED 廠不若中國 LED 廠握有政府補貼、募集資金等金援優勢,恐透過無薪假甚至裁員方式降低成本、減少現金流出,同時因應接下來營收可能面臨續減的局面。

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LED 晶片業供需失衡,中國 MOCVD 產能下半年將大量投產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 16:35 | 分類 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2015 年全球 LED 產業供需資料庫」報告顯示,中國 LED 晶片廠商持續投產,使 2015 年 LED 晶片產業的供過於求的比率高達 22%。今年全球 MOCVD 機台安裝量將達到 3,130 台(MOCVD 數據統一換算為 K465i 機型),其中中國地區累計安裝數量就達 1473 台,佔全球 MOCVD 產能的 47%。 繼續閱讀..

半導體購併風潮,掀起水平、垂直整合討論

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:35 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

矽品與鴻海在 16 日下午舉行策略聯盟聯合說明會,外界認為矽品此舉是為因應日月光公開收購其股權而大動作對外宣示已找到「垂直整合」對象。加上近期聯發科併了立錡等案例,這掀起半導體封測、IC 設計業者間的「水平整合」,與半導體與晶圓代工、組裝等上下游「垂直整合」的討論。 繼續閱讀..

高通押寶中國半導體產業,聯手中芯國際投資中芯長電科技 2.8 億美元

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金簽署投資意向,向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資 2.8 億美元,完成此輪募資後中芯長電將建設中國首條 12 吋凸塊生產線,該公司成立於 2014 年 8 月, 2016 年相關產品有望進入量產。 繼續閱讀..

高通發表 Quick Charge 3.0 技術,手機充電速度提升兩倍

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電池

2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。 繼續閱讀..

HTC A9 被爆是中階手機,沒搭十核晶片

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片

市場盛傳 HTC One A9(HTC Aero)是宏達電(HTC)野心之作,將是重量級旗艦機,不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事!從 Blass 外洩規格看來,A9 沒有配備聯發科十核心處理器,只是中階機種,不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..

台灣半導體吹寒風,2015 年成長率預估從 5.5% 下修剩 0.4%

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 17:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

全球經濟環境不明朗,半導體景氣同樣冷颼颼,資策會產業情報研究所(MIC)今 15 日發表最新報告,預估 2016 年全球半導體市場成長率將衰退 1%,原本預估台灣 2015 年半導體產值成長幅度估計將達 5.5%,高於全球,然目前表現明顯不如預期,到了 2016 年,成長預估的幅度也趨緩。 繼續閱讀..