Category Archives: 晶片

中國 NAND Flash 產業蓬勃發展，國產主控晶片業者成明日之星

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 22 日 14:30 |

分類晶片 , 零組件

2015 年中國半導體業者在 NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓製造端的布局外，由於主控晶片在整體 NAND Flash 產業佔有極大的戰略地位，也成為下一波中國半導體業值得關注的焦點。繼續閱讀..

實測！三星 S7 處理器 Exynos 8890 輸 LG G5 的驍龍 820

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 22 日 9:40 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics Co.）、LG 電子（LG Electronics Inc.）剛剛才發表了最新旗艦智慧手機「Galaxy S7」、「LG G5」，有科技網站立刻把兩者進行實際跑分，結果發現，三星自製的 14 奈米八核心「Exynos 8890」處理器效能遠不如高通（Qualcomm Inc.）的「驍龍（Snapdragon）820」！

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9 成產能有高地震風險，張忠謀為何老神在在？

作者天下雜誌|發布日期 2016 年 02 月 21 日 12:00 |

分類晶片 , 零組件

舊金山大地震之後，英特爾積極走出矽谷，現在晶圓廠遍布美國各州，中國大連、愛爾蘭與以色列等地，充分分散風險。為什麼台積電主要產能都在台灣？「群聚與分散風險，本來就很難兼顧，張忠謀最後選擇了群聚。」一名台積電大客戶主管表示。

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聯想總算與高通簽專利授權協議，在中國權利金大戰落幕

作者呂紹玉|發布日期 2016 年 02 月 19 日 19:18 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

高通總算解決在中國的 3G/4G 專利授權爭議，高通 19 日宣布，終於搞定聯想，與中國主要行動裝置製造商都簽定新的專利授權。這是繼 2015 年 12 月與小米、北京天宇朗通、海爾，奇酷簽定後，再隔近 2 個月的勝利，高通在中國的專利抗戰終於可以告一段落。

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小米 5 發表會資料外洩？傳採友達面板、Sony 製 CMOS

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 19 日 14:00 |

分類手機 , 晶片 , 面板

中國智慧手機大廠小米（Xiaomi）次代旗艦機種「小米 5（Mi5）」預計將在 2 月 24 日亮相，而有關小米 5 的規格早就被傳到「全劇透」的局面，不過最新傳出有小米 5 發表會內容的 PPT 檔資料外洩，而該外洩的 PPT 資料所揭露的小米 5 規格幾乎同於日前流出的內容，不過追加揭露小米 5 的面板供應商有 3 家，其中也包含台灣友達。友達是小米紅米手機、小米平板的面板供應商。繼續閱讀..

南亞科完成 120 億聯貸案，備好銀彈衝刺 20 奈米

作者 liu milo|發布日期 2016 年 02 月 18 日 18:59 |

分類晶片 , 會員專區

南亞科為轉進 20 奈米，積極籌措銀彈，在日前引進金士頓、威剛等策略夥伴，完成 116.8 億新台幣現金增資後，今 18 日再宣布完成五年期 120 億新台幣聯貸案，此次聯貸案由合庫、台銀、兆豐統籌及擔任管理銀行，參貸銀行總計 15 家，此次聯貸不僅成功籌組完成，超貸金額達 225 億元，超額近一倍。繼續閱讀..

中芯成功發展 28 奈米 HKMG 技術，聯電中國布局壓力漸顯？

作者 liu milo|發布日期 2016 年 02 月 18 日 17:41 |

分類晶片 , 會員專區

中芯半導體被視為中國技術最先進晶圓代工廠，中芯已在 2015 年下半量產 28 奈米，正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電，16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 製程進入設計定案（tape-out），成為中國首家同時提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）和 HKMG 製程的本土晶圓廠。繼續閱讀..

智慧型手機進入傳統出貨旺季，2015 年 Q4 行動式記憶體總產值僅小幅衰退 1%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 18 日 14:55 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示，相較於標準型記憶體季跌幅逾 16%，整體行動式記憶體價格跌幅趨緩，且下半年為傳統智慧型手機出貨旺季，2015 年第四季行動式記憶體總產值僅小幅衰退 1%。繼續閱讀..

政院駁斥 520 前開放中資參股 IC 設計

作者中央社|發布日期 2016 年 02 月 18 日 14:15 |

分類晶片 , 零組件

媒體報導，政府拚 520 前開放中資參股台灣 IC 設計業。行政院 18 日駁斥，表示絕對遵守立法院的決議。經濟部也強調絕對不會偷跑。

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中國智慧手機處理器來勢洶洶，聯芯、瑞芯出貨成長達三位數

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 18 日 11:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

科技市調機構 Strategy Analytics 17 日發表調查報告指出，2015 年全球智慧手機應用處理器（AP）銷售額年減 4% 至 201 億美元，其中高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）與聯發科雖仍分佔前三名，但三星 LSI 部門、中國 IC 設計廠聯芯（Leadcore Technology）以及瑞芯（Rockchip）成長爆發，不容小覷。

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南科一震，台積電 12 萬片晶圓確定延至第二季出貨！

作者 liu milo|發布日期 2016 年 02 月 17 日 22:02 |

分類晶片 , 會員專區

2 月 6 日南台灣強震，台積電位於南科的廠房同樣蒙受災損，台積電 17 日針對此次地震影響狀況再做更新，6 廠與 14A 廠第一季出貨時間確定延後，甚至有部分晶圓遞延至第二季出貨。

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新國會上任經濟部再推中資入股 IC 設計，期望在 520 前開放

作者呂紹玉|發布日期 2016 年 02 月 17 日 15:11 |

分類晶片 , 會員專區

選前一度炒得沸沸揚揚的中資入股台灣 IC 設計產業，選後又重燃希望。最新消息是，經濟部有意找出解除反對者疑慮的可行方案，向新的立法院溝通，爭取支持，不排除在 520 前開放。

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中資買半導體先驅恐夢碎，快捷重申與安森美之間協議

作者 liu milo|發布日期 2016 年 02 月 17 日 12:19 |

分類晶片 , 會員專區

美國半導體先驅快捷（Fairchild Semiconductor，俗稱仙童）出售可說是一波三折，在與安森美（ON Semiconductor）達成併購協議後，卻殺出中國華潤集團半導體部門與清芯華創為首的基金，手捧現金意圖搶親，兩度提併購邀約，快捷一度心動，然 16 日聲明，快捷似乎已下定決心緊牽安森美。繼續閱讀..