Category Archives: 晶片

高通 Snapdragon 820 將收復失地,2016 年上半年 30 款手機上市

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 15:01 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單,連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單,甚至一度傳出了投資者向高通施壓,要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露,多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820,2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款,包括三星旗艦產品。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:CPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

時間過的很快,對於老玩家來說,今年已經迎接第六代 Intel 處理器,當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake,根據 Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..

聯電籌備廈門 12 吋晶圓廠,請來 DRAM 老將陳正坤壓陣

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 19:12 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片

台灣晶圓代工老二聯電今(2015)年 3 月在中國廈門建立 12 吋晶圓廠,預計明年第三季開始投片、第四季試量產,在如火如荼趕工建廠之際,傳出聯電網羅台灣 DRAM 老將、美光台灣分公司前任總經理陳正坤,出任聯電資深副總經理,協助廈門 12 吋晶圓廠的建廠及營運。

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數位類比一家親:從聯發科、立錡合併效益理解兩種 IC 的差異

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 16:00 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡科技共同宣布聯發科將收購立錡科技,並預計於 2016 年完成 100% 持股,一家是台灣最大的數位 IC 設計公司,一家是台灣最大的類比 IC 設計公司,這樣的合併案透露了 IC 設計公司什麼重要的訊息? 繼續閱讀..

直指行動晶片市場,開源的處理器指令集架構 RISC-V 釋出

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 8:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IoT(Internet of things,物聯網)做為下世代的產業應用,欲藉著在現有的設備中加入微型電腦,將所有東西連上網路來創造新的應用。然而,現行的微型電腦價格依然過高,拖慢 IoT 的發展。其中,在整個微型電腦架構中,最貴的非 CPU 莫屬了。 繼續閱讀..

意法半導體的 MEMS 策略:重心轉向致動器,並宣布在台成立觸控研發單位

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

當物聯網、智慧家庭、智慧城市的網絡愈趨成熟,MEMS(Micro Electro Mechanical System,微機電系統)的需求就會愈來愈大。半導體供應商、MEMS 製造大廠意法半導體(STMicroelectronics,ST) 3 日在台北舉行 MEMS 趨勢發展記者會,說明從感測器領域進攻致動器的策略。

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東芝會計浮報騙很大,稅前淨利下修金額高達 2,248 億日圓

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 17:31 | 分類 晶片 , 會員專區 , 面板

日本電子業巨人東芝幾個月前爆發財務醜聞,被舉報財報有灌水之嫌,除了社長、副社長等高層引咎辭職,引發公司經營高層大地震,事件也如滾雪球般愈演愈烈,浮報的金額不斷傳出上修,原定 6 月發布的2014 財年第四季與全年財報更因此延宕兩次,直至今 7 日,東芝官方終於公布財報,以及實際的虧損數字。 繼續閱讀..

半導體業整併拓商機,聯發科擬收購立錡股權攜手搶市

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 17:15 | 分類 晶片 , 財經

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡於 7 日下午同步在證交所召開重大訊息說明會,聯發科董事長蔡明介與立錡董事長邰中和親自出席,共同宣布兩家公司將積極發展結盟關係,由聯發科以孫公司公開收購立錡股權方式深化合作,初期並將攜手共拓智慧型手機應用市場。 繼續閱讀..

聯發科 8 月營收連五個月走高,獲利表現仍待觀察

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 11:14 | 分類 晶片 , 會員專區

台 IC 設計大廠聯發科近期受到智慧手機成長趨緩、基頻晶片競爭加劇影響,除了自身下調財測,也被外資頻頻唱衰,然今 7 日公布 8 月份營收,看得出營收漸有起色,受到客戶備貨需求逐漸起來,營收逐月好轉,來到這五個月來新高,但在獲利表現上仍待觀察。 繼續閱讀..

十二吋晶圓廠獨資登陸真的鬆綁了!台積電何時遞件引關注

作者 |發布日期 2015 年 09 月 05 日 16:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

8 月中即傳出經濟部有意鬆綁晶圓廠投資辦法,十二吋晶圓廠可望獨資登陸,4 日下午四點多,經濟部官網悄悄發出公告:修正「在大陸地區從事投資或技術合作禁止類製造業產品項目」部分項目,其中一項就是以三座為限核准台廠赴中國投資新設十二吋晶圓廠,法規真的鬆綁,也讓先前傳出可能在南京建十二吋晶圓廠的台積電,是否遞件、何時遞件動向格外引發關注。 繼續閱讀..

免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀,半導體晶片也愈趨走向微型化,使得覆晶技術逐漸受到重視,覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進,但在這樣的演進過程中,間隙可能窄到連水分子都難以進入,也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留,免水洗助焊劑因此因運而生,業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留,當 IC 設計、封裝技術在演進的同時,半導體材料也在加速發展。 繼續閱讀..

Sony Z5 連拍 4K 影片不會過熱,性能還增 3 成

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 16:35 | 分類 手機 , 晶片

Sony 搭載高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的 Xperia Z4 / Z3+ 在開賣時爆出嚴重過熱問題,還傳出拍攝 4K 影片時會在數秒內出現過熱、強制關閉的情形;而 Sony 在 2 日發表的 Xperia Z5 系列機種也同樣搭載驍龍 810 處理器,也讓消費者憂心忡忡,擔憂 Z5 會否也出現和 Z4 同樣的過熱問題。 繼續閱讀..

三星 14nm 再打台積電!高通 Snapdragon 820 確定由三星生產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布,由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術,速率最高可達 2.2 GHz,較上一代 Snapdragon 810 處理器,高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布,也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。

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