Category Archives: 晶片

合約價格持續下降，全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%
作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 15:55 |
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分類 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響，雖然位元產出量持續增長，總產值仍呈現 4.8% 的季衰退，來到 114 億美金。在淡季影響下，各 DRAM 廠營收都呈現衰退走勢，然而由於製程持續轉進，毛利並未大幅縮減，三星、SK 海力士與美光的 DRAM 產品別營業獲利比率分別為 48%、37% 與 21%，因此 DRAM 產業真正的考驗將會落在未來幾季。在需求端如筆電與智慧型手機領域持續疲弱，但供給端來自 20nm / 21nm 的比例將持續提升，DRAMeXchange 預期未來 DRAM 價格的跌幅恐怕持續。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

英特爾、美光開發 3D Xpoint 記憶體，嚇壞三星、Hynix
作者 |發布日期 2015 年 08 月 07 日 16:01 |
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分類 晶片 , 零組件

英特爾（Intel Corp.）、美光（Micron Technology Inc.）於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，儲存的資料比 DRAM 高出十倍，讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多，如此革新的技術讓三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK Hynix 大為緊張。 繼續閱讀..

調研機構、合作廠商透玄機：三星 DRAM 減產只是傳聞
作者 |發布日期 2015 年 08 月 06 日 16:27 |
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分類 晶片 , 會員專區

近期業界盛傳三星將減少 PC DRAM 三成產量，將產能轉生產需求較高的 Mobile DRAM 與伺服器 DRAM，同時也將有助回穩 PC DRAM 價格，消息從台媒傳出，國外連 Barron’s 網站都相繼跟進，然而，根據相關合作廠商透露的消息，這項傳聞恐非真，而從調研機構的數據，DRAM 價格未有回穩跡象外還恐有跌價壓力。 繼續閱讀..

聯發科 Q2 營運現金首轉負？分析師：與高通戰況惡化
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季（4-6 月）稅後淨利幾乎腰斬，較去年同期萎縮 49.2%，而毛利率更下降至 45.9%，創 2013 年第 4 季以來新低，大出市場意料之外，消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板（9.94%），盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為，這意味著聯發科與高通（Qualcomm Inc.）搶攻市佔的代價極高。

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