Category Archives: 晶片

全球行動式記憶體價格相對抗跌,第二季總產值持續攀升 7.7%

作者 |發布日期 2015 年 08 月 17 日 15:15 | 分類 晶片 , 零組件

由於行動式記憶體與其他產品類別相比相對抗跌,再配合上有新一代產品 LPDDR4 的加入提高了平均銷售單價,根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示,第二季行動式記憶體營收達到 38.51 億美元,與上季相較約有 7.7% 的成長,其中行動式記憶體佔總體 DRAM 營收比率也達到 33.7%,規模將持續擴大。 繼續閱讀..

華為麒麟 950 效能強,優於三星 Exynos 7420 處理器

作者 |發布日期 2015 年 08 月 17 日 13:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

中國廠華為自行研發的「麒麟(Kirin)950」處理器,外傳性能強大,跑分完勝當前三星旗艦機種搭載的 Exynos 7420 晶片!不過據了解三星也沒閒著,老早開始研發代號「貓鼬」(Mongoose)的次世代處理器,或許會用於明年問世的 Galaxy S7。各家智慧手機廠商紛紛自行開發晶片,對高通和聯發科可能是重大打擊。 繼續閱讀..

產品策略不同,第二季 NAND Flash 供應商營運績效表現不一

作者 |發布日期 2015 年 08 月 13 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

第二季由於 NAND Flash 業者對 eMMC / eMCP、固態硬碟與產品策略的不同,營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的呈現。各家業者除了加快 15 / 16 奈米與 TLC 導入 eMMC / eMCP 與固態硬碟等嵌入產品外,除了三星以外 NAND Flash 業者的 3D-NAND Flash,也預期陸續自今年第四季開始小量生產。 繼續閱讀..

三星內部資料曝光,Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 14:55 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420;而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器,只是高通最終仍夢碎,S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

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聯發科:手機主戰場在印度,擬與日企攻 IoT

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導,台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示,作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片(System LSI)主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示,智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長,不過目前已進入中低成長期,且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移,看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

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台積電駁 A9 掉單傳言,產能利用率卻現隱憂

作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 21:33 | 分類 晶片 , 會員專區

台積電與三星的蘋果 A9 處理器訂單爭奪吵得沸沸揚揚,究竟訂單到底花落誰家外界仍然霧裡看花,而此竟也成了股市空頭下手的最佳題材,台積電今(10)日傳出蘋果 A9 處理器被抽單,使得直接跌破 130 元大關,創下 2014 年 10 月以來股價新低,台積電罕見在盤中對股價異常下跌提出聲明,只強調 16 奈米量產順利,然而究竟實際情況為何? 繼續閱讀..