Category Archives: 晶片

高通驍龍 820 傳也過熱，問題要等 830 才有解
作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）在聯發科等對手的競爭日益激烈之際，推出的「驍龍（Snapdragon）810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題，讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作，已推出新版不會再過熱的驍龍 810，但最新謠言卻顯示，高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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【半導體科普】半導體產業的根基：矽晶圓是什麼？
作者 |發布日期 2015 年 07 月 18 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。 繼續閱讀..

歐盟正式對高通展開反壟斷調查
作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 18:00 |
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分類 晶片 , 零組件

華爾街日報 16 日報導。歐盟執委會正式對手機晶片大廠高通（Qualcomm Inc.）展開雙調查。掌管競爭事務的歐盟執委會執委 Margrethe Vestager 表示，啟動調查是因為歐盟希望確保高科技供應商能夠以產品品質來一較高下。Vestager 甫於今年 4 月成為第一個正式對 Google 提告的反壟斷官員。此外，歐盟目前也正在調查蘋果（Apple Inc.）、亞馬遜（Amazon.com）的稅務事宜。 繼續閱讀..

SEMI：明年全球晶片設備支出料續增，台灣蟬聯首位
作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 16:30 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI（國際半導體產業協會）發布之 SEMI Capital Equipment Forecast（SEMI 資本設備預測）年中報告顯示，全球半導體設備銷售量將連續三年成長。SEMI 預測，全球晶片設備市場支出在 2014 年大幅成長 18% 後，接下來 2 年預估仍將維持擴張，其主要動力來自記憶體廠和晶圓代工廠的投資；2015 年全球設備總市場將成長 7%，達 402 億美元，而 2016 年再增加 4%，達 418 億美元的規模。 繼續閱讀..

華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820，Q4 開賣
作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 |
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分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機，其中一款將由 LG 電子（LG Electronics）製造、一款則將由華為（Huawei）操刀，而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣，不過據爆料大神 @evleaks 透露，由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣，要等到 Q4 才會進行販售。

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