2015 年半導體資本支出預估創新高，台積電排名超越 Intel |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 07 日 9:20 |
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市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾（Intel）的資本支出不增反減，排名已被台積電取而代之。 繼續閱讀..
上半年議題熱市場冷，2015 年 IC 半導體產值預估僅小幅成長 3.1% |
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TechNews|發布日期
2015 年 07 月 06 日 16:15 |
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雖然物聯網及 4G LTE 議題仍不斷炒熱 IC 半導體產業，但受限於個人電腦與行動裝置銷售不如預期，今年的 IC 半導體產值透露輕微寒意。TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新報告顯示，1995 年到 2014 年間，上半年與前年的同期增比發生下滑的情形出現過六次，除了 2013 年全年產值年增微幅上升 1.9%外，其餘五年產值年增率均呈現衰退。在消費者年度消費偏好沒有明顯改變下，拓墣預估今年 IC 半導體產業（不含記憶體）產值難有高度成長，上下半年產值比約為 46：54，全年產值 2,041 億美元，僅小幅成長 3.1%。 繼續閱讀..
聯發科 LTE 基頻處理器出頭天！Q1 市佔全球第二 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 02 日 14:10 |
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聯發科在 LTE 基頻處理器市場表現搶眼，今年第 1 季（1-3 月）在全球拿下雙位數的市佔率，鞏固了第二地位！
iPhone 6s 電池續航力變優？傳採高通 9X35 速度倍增 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 02 日 8:20 |
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蘋果（Apple）次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出！繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照，顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後，最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板（邏輯電路板）的照片，顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通（Qualcomm）「MDM9635M（別名「9X35」）」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展，將匯集三大技術成為記憶體晶片基地 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 29 日 15:25 |
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2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..
Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光，採用聯發科 X10 晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 11:02 |
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搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4（國際版稱Xperia Z3+）在日本開賣後，傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情，也讓 Z4 在日本的人氣急凍！而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光，且該款產品沒使用高通晶片，而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..
良率出包？傳英特爾 10 奈米 Cannonlake 架構大延期 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 8:50 |
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BenchLife.info 23 日報導，英特爾原先預計在 2016 年以 10 奈米製程技術的「Cannonlake」架構處理器接替 Skylake 平台，不過計畫趕不上變化，據傳 Cannonlake 已確定延後，英特爾將改用與 Skylake 同為 14 奈米製程的 Kaby Lake 架構來墊檔。 繼續閱讀..
