Category Archives: 晶片

【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大，誰能逐鹿成王難定論

作者呂紹玉|發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

智慧型手機銷量年年攀升，研調機構 TrendForce 調查，2014 年全球銷量達11.67 億支，年成長率為 25.9%，龐大的銷量，也直接影響到智慧型手機的「大腦」，也就是行動應用處理器（Application Processor；AP）的出貨量，據 IC Insight 調查，2014 年行動 AP 產值達 707 億美元，為最大晶片市場，佔比達 25%。繼續閱讀..

中國偏愛 iPhone，三星 Galaxy S6 再遭券商看衰

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 04 日 11:00 |

分類 iPhone , Samsung , 晶片

Galaxy S6 堪稱三星劃時代之作，但在上市兩個月後，Galaxy S6 仍舊無法與熱賣超過半年的蘋果 iPhone 6 相抗衡，銷售動能頻頻遭券商分析師唱衰。繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Marvell 也推出 MU-MIMO，號稱最小最節能，搶攻物聯網市場

作者陳瑞霖|發布日期 2015 年 06 月 03 日 19:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

各大晶片商在 Computex 會場紛紛展示其晶片解決方案，以 4G、LTE 通訊晶片專長的 Marvell 當然也不例外，在展前推出 2.5GbE、5GbE、10GbE 以及40GbE 企業級邊緣與中小企業級交換機，室內定位用途的 Avastar 88W8997 晶片，以及 ARMADA Mobile PXA1936 八核心 64 位元五模 4G LTE 。

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晶圓代工客戶日益集中，匯豐：台積電營收成長恐腰斬

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 |

分類晶片 , 零組件

全球半導體業過去幾個月掀起購併潮，最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）合併案。另外，英特爾（Intel Corp.）以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.，以及荷蘭半導體商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布收編飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），都在半導體產業引發大地震。

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三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

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【COMPUTEX 2015】高通展示基頻晶片能力，左打聯發科、右批三星、腳踩展訊

作者呂紹玉|發布日期 2015 年 06 月 03 日 12:59 |

分類晶片 , 會員專區 , 網路

6 月 2 日，COMPUTEX 2015 的第一天，基頻晶片龍頭廠商高通（Qualcomm）開了一場盛大的無線通訊技術媒體體驗會，直接拿自家 4G LTE 數據機晶片狠電來自台灣、美國加州、以及韓國公司的產品。在面對競爭對手不斷提升技術搶佔市場的情況，高通選擇以技術力來宣示長期以來在基頻市場的龍頭地位，不過市場是否就此買單也很難說。

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【COMPUTEX 2015】Intel 發表 Thunderbolt 3 標準，全面相容 USB Type-C

作者 linli|發布日期 2015 年 06 月 03 日 10:49 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年 6 月 2 日 Intel 公司在 COMPUTEX 2015 上公開了 Thunderbolt 3 連接埠的標準，宣布 Thunderbolt 3 的接頭將與 USB Type-C 的連接埠介面相容，以閃電標誌作為區別，最高傳送速率可達 40 Gbps，在晶片層面 Intel 的產品將全面支援 Thunderbolt 3，首批採用該標準的產品預期在 2015 年年底推出，受多家大廠推動，USB Type-C 連接埠有望成為主流。繼續閱讀..

SIA 半導體買氣 24 個月連紅，預期旺到 2017 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 03 日 9:30 |

分類晶片 , 零組件

半導體產業協會（SIA）2 日公布，2015 年 4 月全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）為 276 億美元。和去年同期相比，4 月份半導體銷售額年增 4.8%，為連續第 24 個月出現年增；和前月相比則降低 0.4%。

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聯發科總經理謝清江：2015 年中國 4G 晶片市佔衝 40%

作者數位時代|發布日期 2015 年 06 月 03 日 8:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 2015 年開季表現不如市場預期，肇因於中國及新興市場的購買力下降及需求疲軟。不過，聯發科總經理謝清江則透露，最近市場熱度已回溫，下半年聯發科 4G 晶片在中國的市佔率則可望上看 40%。繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】智慧家庭白熱化，博通新 5G WiFi MU-MIMO 平台大打規格牌

作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 02 日 22:43 |

分類晶片 , 會員專區

智慧家庭來到，傳輸速度也得與時俱進，全球有線及無線半導體供應商博通（Broadcom）發表最新家庭專用八串流 5G WiFi Xstream MU-MIMO 平台，以期在這波智慧家庭熱潮之中搶佔先機。繼續閱讀..

高通結盟中國廠全志，搶攻低價平板

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 02 日 19:00 |

分類國際貿易 , 平板電腦 , 晶片

西方業者為了搶進中國市場，紛紛選擇與當地業者結盟！繼英特爾（Intel）攜手瑞芯之後，高通（Qualcomm）也找上中國廠全志（Allwinner），要讓高通晶片打入中國低價平板市場。

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陳文琦：不會讓威盛下市，今年營運將走出谷底

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 02 日 18:30 |

分類晶片 , 零組件

IC 設計廠威盛 2 日召開股東會，公司總經理陳文琦表示，今年度營運已走出谷底，有機會轉盈，但沒有把握。對於股東擔憂公司淨值已降至 3 元以下，股票可能淪為「壁紙」，陳文琦表示，會盡一切努力不讓威盛下市，內部還在評估是否辦理減資等其他方式；同時正努力將營運基本面做好，而公司體質技術都在，預期只要市場起來就可馬上脫胎換骨。繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】恩智浦引領物聯網風潮，確保裝置連線穩定又安全

作者陳瑞霖|發布日期 2015 年 06 月 02 日 7:02 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

一年一度的產業大展 Computex，即將在 6 月 2 日至 6 日在南港和信義世貿展開。而恩智浦除了贊助大會名牌之外，還在南港展區四樓展場外，也有「New X Possibilities」情境展示攤位，可以體驗 NXP 的解決方案，帶來的便利生活，讓大家體驗「智慧生活，安全連結」的口號。繼續閱讀..