Intel 撐腰，展訊晶片將採 14 奈米 FinFET |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 27 日 15:30 |
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聯發科、台積電小心了！中國手機晶片廠展訊（Spreadtrum）獲得英特爾（Intel）加持後如虎添翼，高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工，採用 14 奈米 FinFET 製程。
全球半導體營收排行：聯發科晉升前 10 名，聯電擠進 20 大 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 21 日 13:00 |
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根據科技市調機構 IC Insights 20 日發表的 2015 年第 1 季（1-3 月）全球前 20 大半導體供應商排行，聯發科擠進前十名，而聯電也首度進入前 20 大！
台灣今年半導體產值估增 5.5%，成長幅度勝全球 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 20 日 15:00 |
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資策會產業情報研究所（MIC）20 日表示，受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長，惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%，達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元，年增 5.5%，成長幅度優於全球。
小米攜手聯芯，擬自行研發處理器 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 19 日 10:10 |
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小米缺乏專利，國際發展受限，該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧手機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。 繼續閱讀..
驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 13:30 |
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聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃ |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 12:00 |
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。
