正當聯發科衝刺 4G 手機應用處理器(Application Processor, AP)之際,卻傳出展訊在後方 3G 應用處理器戰場放火,接連拿下印度、中國智慧型手機市場的應用處理器訂單,還不乏一線手機品牌,甚至傳出三星也有意採用展訊應用處理器。
Category Archives: 晶片
中國半導體逆襲展開?中芯 Q1 財報、Q2 財測皆優於台廠一哥 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 17:05 | 分類 晶片 |
台積電自曝業績放緩,聯電也看淡第二季銷售,中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)逆勢崛起,Q1 財報表現亮眼,財測也更勝台灣的老大哥。 繼續閱讀..
三星最大手筆投資!南韓平澤廠破土 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 9:23 | 分類 晶片 |
三星電子(Samsung Electronics)旗下佔地最廣的晶片廠,7 日正式動工,三星砸錢蓋新廠,金額之高創下紀錄。破土典禮冠蓋雲集,南韓總統朴槿惠也出席觀禮。 繼續閱讀..
時隔一年,AMD 似乎放棄了 ARM 與 X86 合一的大業 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 07 日 18:55 | 分類 晶片 , 會員專區 |
去年 5 月電腦中央處理器大廠超微(AMD)才宣布要推出 ARM 與 X86 架構合一的產品,令外界期待, 然雷聲大雨點小,時隔一年計畫似乎已宣告告吹。 繼續閱讀..
傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..
轉單換輕罰?台積電大客戶高通遭南韓 FTC 盯上 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 |
《ZDNet Korea》5 日引述消息人士談話報導,南韓公平交易委員會(FTC)內部調查已認定高通(Qualcomm)的專利授權做法涉嫌濫用其標準關鍵專利(SEP)領導地位,違反了「公平、合理及無歧視(簡稱 FRAND)原則。FTC 預計在 6 月發布高通反競爭行為的評估報告、並可能會在今年內做出開罰的終判。 繼續閱讀..
半導體買氣長紅,3 月銷售旺 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 05 日 9:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
半導體產業協會(SIA)4 日公布,2015 年 3 月全球半導體銷售額(3 個月移動平均值)為 277 億美元。和去年同期相比,3 月份半導體銷售額年增 6%,為連續第 23 個月出現年增;和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元,較去年同期提高 6%。





