Category Archives: 晶片

算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

繼續閱讀..

加速 AI 物聯網應用設計！智原攜聯電推新 SoC 開發平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技（Faraday）發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的平台，採用聯電 22ULP 製程，內建可變電阻式記憶體記憶體（RRAM 或 ReRAM）及完整的 SoC 週邊及介面 IP，並提供軟硬體整合的開發工具，加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..