Category Archives: 晶片

DeepSeek 更新 R1 模型，官方表示性能媲美 OpenAI o3
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察
新圖注意重複率

DeepSeek 5 月底發表大型語言模型升級版 DeepSeek-R1-0528 ，此次為小更新，數學推理、寫程式能力與內容準確性明顯提升，AIME 測試準確率達 87.5%，並降低模型產生幻覺機率。除開源外，新版支援 JSON 輸出與 Function Calling ，讓使用者更快整合至應用程式。 繼續閱讀..

Sam Altman 現身 Advancing AI 2025，直言 2030 年 AI 將做出無法想像事物
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 4:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , OpenAI

AMD Advancing AI 2025 大會，OpenAI 創辦人兼執行長 Sam Altman 驚喜現身，並與 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行對談。Sam Altman 表示，2030 年 AI 系統就能做出非常創新的東西，實現新科學發掘，執行非常複雜的社會功能，甚至無法想像的事物。

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蘇姿丰：AMD 專注三大核心原則，布局 AI 執行模式爆發商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 3:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 13 日清晨在美國舊金山聖荷西舉行 Advancing AI 2025，董事長暨執行長蘇姿丰發表主題演講時表示，數年內全球將出現數千萬甚至數十億針對特定任務、高度專業化的 AI 模型。為因應這樣的趨勢，專注三大核心原則，客戶提供最靈活、高效的解決方案。

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蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講，一窺 AMD 人工智慧布局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」，由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖，於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢，以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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台積電攜東大成立聯合實驗室，推動先進半導體研究與人才培育
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今（12 日）宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力，推動半導體先進技術的研究與開發，並培育半導體人才。 繼續閱讀..

算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..