Category Archives: 晶片

核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮，南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲，台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅，18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻，盤中一度觸及漲停板價位，連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢，包括華邦電、十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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DDR 4 價格狂飆不回頭，近期大漲 20% 嘉惠南亞科、華邦電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

DDR4 現貨價飆不停，繼上週五在 8Gb、16Gb 等規格的產品，現貨價單日都勁揚近 8%，本週價格持續飆漲。17 日晚間 DDR4 16Gb 3200 現貨價再漲 6.32%，DDR4 4Gb 更是一口氣暴漲 8.77%，再度讓業界吃驚。總計，本週僅兩個交易日，DDR4 的現貨價又漲了超過 12%，甚至高達 16% 以上。換言之，在近三個交易日，DDR4 現貨價累計已大漲兩成。

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日經：中國車企 2026 年即可實現晶片 100% 國產化目標
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

《日經亞洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車與吉利等中國汽車製造商，正準備推出搭載 100% 中國自製國產晶片的車型，且至少有兩個品牌計劃最早在 2026 年開始量產。報導指出，此一進度相較要求今年國產汽車自製晶片使用率 25% 的政策目標，呈現出大幅提升的變化。 繼續閱讀..

淺談 Panther Lake：英特爾的先進製程值得期待嗎？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前 COMPUTEX 英特爾一如上次 Lunar Lake 發表之前一樣，找了許多科技業媒體講述有關 Panther Lake 的技術重點。雖然這次不若上次那樣透漏太多有關 Panther Lake 的技術細節，但英特爾還是帶出了不少 Panther Lake 的重點，像是具備近似 Lunar Lake 優異的能效、Performance Core 接近現行的 Arrow Lake H 系列、以及搭載下一代架構的新內顯。當然這一切全都基於繼 Intel 4 後第二個英特爾自家的先進製程 18A，究竟英特爾的先進製程是否值得期待？

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蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

GB200 與 HGX 將並存、Meta 積極進軍 ASIC！外資點名受惠廠商
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 16:06 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , 伺服器

輝達 GB200 伺服器開始量產，外資最新報告指出，2025 年第一季全球伺服器年增 22%，需求強勁，但將與 HGX 伺服器並存一段時間，而 Meta 積極進軍 ASIC 架構，預估到 2026 年，AI ASIC 的總量可能會超過輝達的 AI GPU，外資點名受惠廠商。

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傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..