Category Archives: 晶片

台灣 5000 大企業營收創新高！AI 助攻台積電獲利王、緯創重回前十大
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據 CRIF 中華徵信所最新出版的「2025 台灣大型企業排名 TOP5000」結果顯示，儘管過去一年受到通膨、美中貿易戰，但在美國降息、 AI 快速興起，使得科技業在 2024 年得到嶄新的發展機會，以輝達為核心結合台積電的先進晶片製程，帶動整個 AI 供應鏈，使得台灣成為最大的受益國。

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智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米，攻工業自動化、AIoT 等商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求，支援多種主流協定，並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府（FTTH）與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

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傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

NVIDIA RTX PRO 6000 特規版市場期待高但難掩三大挑戰：性價比拉鋸、中國競爭、記憶體吃緊
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

近期市場對於 NVIDIA RTX PRO 6000 系列產品的討論聲量高，預估需求支撐下，整體出貨將有不俗表現。然 TrendForce 資深研究副總吳雅婷認為，中國市場 NVIDIA RTX PRO 6000 低壓降規版方案面臨性價比劣勢及中國業者競爭，加上記憶體供應緊張，出貨量是否能如市場期待，仍有變數。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..