台積電淡出氮化鎵業務，客戶轉單受惠力積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息傳出，台積電計劃淡出氮化鎵業務，旗下的晶圓五廠也將於 2027 年 7 月 1 日後轉型為先進封裝使用。此動作是台積電為專注於高成長市場而做出的策略調整，相關廠房和無塵室設施可直接轉用，有助於縮短擴充先進封裝產能的時間。 繼續閱讀..
美光 2,000 億美元投資美國，含建設晶圓廠與導入 HBM 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 15:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 外媒 Tom′s hardware 報導，美國記憶體大廠美光（Micron）近日詳細介紹不久前宣布的美國投資 2,000 億美元計畫。美光將在美國的投資金額擴大到約 1,500 億美元，研發也擴大到 500 億美元，創造約 90,000 個直接和間接職缺。 繼續閱讀..
台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。 繼續閱讀..
傳中資收購索爾思光電引國安疑慮，經濟部：將嚴格審查 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:00 | 分類 PCB , 半導體 , 晶圓 | edit 外傳中國印刷電路板（PCB）龍頭東山精密將高價收購竹科光通訊廠索爾思光電，經濟部表示，尚未收到索爾思光電的投資計畫變更申請，將在收到申請案後，會同國安局、陸委會和產業技術主管機關等單位嚴格審查。 繼續閱讀..
震撼！陳立武恐放棄推銷 Intel 18A，全力發展 Intel 14A 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾曾經是全球半導體產業的絕對霸主，但 20 年來，未能及時把握行動運算和人工智慧 (AI) 等關鍵技術浪潮，優勢逐漸喪失，技術進程也開始落後。2024 年，英特爾經歷了自 1986 年以來首次虧損的一年，整體淨虧達到 188 億美元，造成前執行長 Pat Gelsinger 下台。 繼續閱讀..
外資看好台積電 AI 營收：未來幾年沒什麼競爭壓力 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 華爾街分析師相信，台積電未來幾年面臨的競爭挑戰不多，AI 晶片相關營收有望快速上升。 繼續閱讀..
2030 年中國超車台灣成晶圓代工中心？陸行之：香蕉比水蜜桃無意義 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場研究單位表示，中國 2030 年會成為全球最大半導體代工中心，約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣，前外資知名分析師陸行之表示，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰產能多，實在沒有可比意義。 繼續閱讀..
涉嫌私運 NVIDIA 晶片至中國！新加坡 AI 晶片走私案延至 8 月開庭 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 02 日 9:44 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易 | edit 新加坡法院已將三名涉嫌走私 NVIDIA 晶片給中國 DeepSeek 的聽證日延至 8 月 22 日，檢方表示仍需更多時間審閱文件，並等待國際相關單位的回應。 繼續閱讀..
TSMC Arizona 董事長異動，台積電：凱西迪將退休 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 02 日 8:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電子公司 TSMC Arizona 董事長異動，凱西迪（Rick Cassidy）卸下 TSMC Arizona 董事長職務。台積電表示，凱西迪將退休，目前轉任顧問，TSMC Arizona 董事長尚無繼任的資訊。 繼續閱讀..
攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析 | edit 生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..
挑戰 6 奈米，聯電卡位先進製程市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 01 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 全球第四大晶圓代工大廠聯電（UMC）正積極評估進軍 6 奈米製程，藉此拓展高階晶片市場，尋求新的成長動能。消息人士指出，聯電正探索與英特爾進一步擴大合作的可能性，計劃從現有的 12 奈米合作基礎，延伸至 6 奈米，未來雙方也不排除在亞利桑那州展開更深層次的建廠合作。 繼續閱讀..
晶圓代工擱置 1.4 奈米，三星 Exynos 晶片藍圖如何畫下去？ 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體報導，三星電子 Exynos 行動應用處理器（AP）開發策略，三年內將有重大轉變，三星決定暫緩 2027 年 1.4 奈米量產計畫。 繼續閱讀..
Wolfspeed 預定第三季末完成破產重整 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 美國碳化矽（SiC）晶片製造商 Wolfspeed 宣布，與主要債權人實施先前公布的重整支持協議。目前 Wolfspeed 根據美國破產法第 11 章自願提交重整申請，第三季末完成重整程序。 繼續閱讀..
HBM 價格戰山雨欲來？傳三星爭取供應輝達 GB300 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 01 日 14:45 | 分類 GPU , Samsung , 記憶體 | edit 韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）正在跟輝達（Nvidia Corp.）洽談 12 層堆疊「HBM3E」供應 GB300 Blackwell Ultra 的相關事宜。 繼續閱讀..
大聯大整併四大事業群，詮鼎與世平接棒集團重心 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 12:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit 《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示，將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團，整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團，打破原先控股旗下四大集團的結構，預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。 繼續閱讀..
