Category Archives: 晶片

重塑未來晶片，量子機器學習大放異彩

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 07 月 01 日 11:00 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶片

在一項被報導為全球首創的研究中，澳洲研究人員及其合作夥伴成功驗證了一種量子機器學習模型，該模型專門用於半導體製造，並基於實驗數據進行測試，這一突破可能會重塑未來晶片的設計方式。

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OpenAI 澄清：無計畫大規模使用 Google 自研晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 01 日 10:58 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

先前《路透社》報導，OpenAI 已開始租用 Google 的人工智慧（AI）晶片，以支援 ChatGPT 和旗下其他產品的運算需求。對此 OpenAI 回應，目前無使用 Google自研晶片來驅動產品的計畫。繼續閱讀..

中國 2030 年或成全球最大半導體代工中心，超越台灣

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 07 月 01 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國將在 2030 年前成為全球最大半導體代工中心，並有約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣。市場研究和技術諮詢公司 Yole Group 預測，中國半導體產能將顯著增長，因美國對中國半導體行業的貿易限制之下。繼續閱讀..

IBM：全力支援 Rapidus 在 27 年量產 2 奈米

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 01 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而 Rapidus 合作夥伴 IBM 高層接受日媒採訪表示，將全力支援、讓 Rapidus 在 2027 年成功量產 2 奈米，希望和 Rapidus 建立長期合作關係。繼續閱讀..

慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

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日媒：華為遭制裁後投資中國半導體廠，自建供應鏈

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日媒報導，華為自 2019 年被美國政府制裁後，已投資 60 多家中國半導體相關企業，且涵蓋設計到測試的全部領域。這是華為在海外交易被限制的情況下，試圖在中國國內自建供應鏈，以提高其半導體性能。繼續閱讀..

美光介紹 1γ 節點製程，首度採用 EUV 技術使性能增加15%，功耗減 20%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，本月初，記憶體大廠美光（Micron）宣布正在交貨全球首款採用 10 奈米級 1γ 製程技術的 LPDDR5X 記憶體產品。這屬於第六代 10 奈米級 1γ（1-gamma）DRAM 記憶體產品，是美光首款採用 EUV 微影曝光技術打造的行動解決方案，進一步獲得業界領先的容量密度優勢。

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Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。繼續閱讀..

三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露，Compute Express Link（CXL）記憶體的量產準備在技術上已就緒，但因市場需求不足，其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為，這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下，三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。繼續閱讀..

三星鐵了心要搶 HBM4 市場，加速蓋平澤晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，韓國三星正加速其位於京畿道平澤的晶圓廠建設，此計畫代表著其在經歷數月新廠建設停滯後，三星準備在高頻寬頻記憶體（HBM）市場中，重新奪回被 SK 海力士（SK hynix）和美光（Micron）搶占的市場占比。

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美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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晶片不在地球做？英國 ForgeStar-1 衛星將利用真空與低溫製造尖端半導體

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 06 月 30 日 11:30 |

分類低軌衛星 , 半導體 , 新創

在一項具有里程碑意義的任務中，英國新創公司 Space Forge 的 ForgeStar-1 衛星成功發射，成為英國首個在太空中進行製造的衛星。這次發射是透過 SpaceX 的 Transporter-14 任務完成的，ForgeStar-1 的目標是利用低地球軌道的獨特環境來生產半導體，這些半導體將用於資料中心、量子計算和軍事應用。繼續閱讀..