Category Archives: 晶片

市場指 Intel 18A 良率不如預期，英特爾否認：對現狀感到滿意
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，儘管公司投入數十億美元，處理器大廠英特爾 Intel 18A 製程仍面臨良率過低與缺陷率過高困境。這項技術承載著英特爾超越台積電，進而重新奪回晶圓製造領先地位的厚望。然而，來自內部的挑戰與外部的疑慮正為前景蒙上陰影。

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台積電 2 奈米洩密案調查，可能牽扯半導體設備大廠業界震驚
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 19:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電日前揭露偵測未經授權活動，有商業機密洩漏風險，除了涉案人員採取嚴格紀律處分開除，並啟動法律程序。媒體報導，高檢署智慧財產檢察分署 7 月 25~28 日陸續傳喚、拘提涉案的被告六人，其他涉案人員也陸續處置。

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博通布局開放性資料中心網路方案，挑戰輝達 NVLink 與 NVSwitch 生態系
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）軍備競賽的白熱化，網路基礎設施的效率與可靠性成為決定性因素。博通 (Broadcom) 5 日宣布，乙太網（Ethernet）已確立大型網絡解決方案的領先地位，超越曾被看好的 Infiniband。

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軟銀加碼投資台積電、輝達，孫正義串聯設計、製造、運算搶全球 AI 商機
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）正加速進軍人工智慧（AI）領域的核心硬體與基礎建設。由創辦人孫正義領軍的軟銀，近期大舉增持輝達（Nvidia）、台積電（TSMC）等半導體龍頭的股份，並積極透過巨額合作計畫與併購行動，力圖建構以旗下晶片設計公司安謀（Arm Holdings）為主的 AI 產業生態系，企圖在 AI 浪潮中超車現有領導者，打造 AI 超級平台時代第一號組織者。

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博通推新一代網路晶片，採台積電 3 奈米，助 AI 資料中心短距互連
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通（Broadcom）昨日宣布，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。 繼續閱讀..