國際半導體產業協會(SEMI)統計,2025 年第一季全球矽晶圓出貨 28.96 億平方英吋,年增 2.2%、季減 9%,創近四季來新低。 繼續閱讀..
SEMI:第一季全球矽晶圓出貨季減 9%,創四季新低 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 30 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
慧榮第一季營收近預期高標水準,第二季估再成長最高一成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報,營收達 1.66 億美元,與前一季相比減少 13%,與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%,稅後淨利 2,027 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫,期限為 6 個月,在第一季已回購 2,430 萬美元,每 ADS 平均價格為 56.96 美元。
