《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
目標是「全天續航」,蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:13 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片 |
蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片,這項計畫如今似乎正加速推進。據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導,蘋果的晶片團隊正在深入研發一款低功耗處理器,未來有望為蘋果首款智慧眼鏡提供動力。若一切順利,該晶片最快可能在 2026 年底或 2027 年開始量產。
2025 年上海車展:出海戰略與中國方案雙向並行 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 |
2025 年上海國際汽車工業展覽會(簡稱上海車展)4 月 23 日開幕,上海車展兩年舉辦一次,為全球國際型頂級車展之一。上海車展有乘用車、汽車科技與供應鏈兩大展區,2025 年融入「上海首發」系列活動,眾多廠商選擇在上海車展首發新品及未來戰略。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。
華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
AMD 大量申請專利,為新一代 UDNA 架構大幅提升光線追蹤性能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:45 | 分類 GPU , IC 設計 , PlayStation |
根據外媒 Wccftech 的報導,處理器大廠 AMD 似乎對下一代 UDNA 架構有著很大的一項計畫,因為在過去的兩年裡,AMD 申請了一系列專利,重點關注在光線追蹤方面的性能和功能改進。
232 條款調查結果逼近:半導體產業緊張情緒升溫 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 |
隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近,半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策,科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導,預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間,這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..



