Category Archives: 晶片

《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片

晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局,近期業界傳出,台積電 WMCM(多晶片模組)已進入試產階段,預計在今(2025)年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line,未來該技術會在嘉義實現量產,且為「專廠專用」,主要應用在蘋果手機,目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。

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目標是「全天續航」,蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:13 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片

蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片,這項計畫如今似乎正加速推進。據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導,蘋果的晶片團隊正在深入研發一款低功耗處理器,未來有望為蘋果首款智慧眼鏡提供動力。若一切順利,該晶片最快可能在 2026 年底或 2027 年開始量產。

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中科海光將推新一代伺服器處理器,具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導,中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon),近期分享其產品路線圖,透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域,或其他應用程式的最佳處理器列名單中,但 C86-5G 憑藉其規格,展現了其在伺服器領域的競爭力。

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2025 年上海車展:出海戰略與中國方案雙向並行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

2025 年上海國際汽車工業展覽會(簡稱上海車展)4 月 23 日開幕,上海車展兩年舉辦一次,為全球國際型頂級車展之一。上海車展有乘用車、汽車科技與供應鏈兩大展區,2025 年融入「上海首發」系列活動,眾多廠商選擇在上海車展首發新品及未來戰略。 繼續閱讀..

鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子,憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統,在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中,於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出,獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業,此聯合授信案深獲銀行團支持,參貸踴躍,認購率超過 200%,最終順利募集新台幣 250 億元,充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相,目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術,希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計,包括 1T1C 和 3T0C,其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計,預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片,並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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232 條款調查結果逼近:半導體產業緊張情緒升溫

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近,半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策,科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導,預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間,這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..