Category Archives: 晶片

防技術流向中國，美國推新法案：AI 晶片需裝 GPS
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

為加強對高階晶片出口的監管，特別是針對中國市場。美國跨黨派眾議員週四在眾議院提出《晶片安全法》，前一週參議院也推出了類似的法案。根據提案，所有高階 GPU 和 AI 晶片必須在 180 天內設置位置追蹤機制，以確保技術不會流入特定國家。 繼續閱讀..

高通重返資料中心 CPU 市場，宣布攜手沙烏地阿拉伯打造人工智慧資料中心
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

外媒報導，高通已確認傳聞已久的資料中心 CPU 的推出，而且將與沙烏地阿拉伯國家支持的 AI 雲端基礎設施計畫合作。新聞稿證實，已經與沙烏地阿拉伯公共投資基金 (PIF) 支持的一家新成立的合資公司 HUMAIN 簽署了一份諒解備忘錄。

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2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠，都已開始測試 Intel 18A，同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程，希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向 2 奈米競逐。

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台積電張曉強：2 奈米第一年採用度是 3 / 5 奈米兩倍，第二年四倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

2025 台積電技術論壇台北場演講，業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界 30 年經驗來說，仍對半導體未來充滿信心。要理解市場，最重要的是關注長期發展趨勢，這些趨勢是由基礎技術、商業或經濟所決定，而非短期市場動盪。

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Cadence 攜手工研院，打造全台首創 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶片

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence) 今 (15) 日宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」，推出 3D 異質堆疊晶片設計服務(3D-IC Turnkey Design Service)、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 (Heterogeneous Integration Shuttle Service)、記憶體-邏輯堆疊 (Memory-on-Logic) AI 晶片技術 MOSAIC，並勇奪2024年全球百大科技研發獎。

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地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮，美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片，平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響，採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%，中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持，今年占比提升至 40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..