Category Archives: 晶片

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..

挑戰 6 奈米，聯電卡位先進製程市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 17:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片

全球第四大晶圓代工大廠聯電（UMC）正積極評估進軍 6 奈米製程，藉此拓展高階晶片市場，尋求新的成長動能。消息人士指出，聯電正探索與英特爾進一步擴大合作的可能性，計劃從現有的 12 奈米合作基礎，延伸至 6 奈米，未來雙方也不排除在亞利桑那州展開更深層次的建廠合作。 繼續閱讀..

大聯大整併四大事業群，詮鼎與世平接棒集團重心
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 12:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示，將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團，整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團，打破原先控股旗下四大集團的結構，預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。 繼續閱讀..

慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

繼續閱讀..

美光介紹 1γ 節點製程，首度採用 EUV 技術使性能增加15%，功耗減 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，本月初，記憶體大廠美光（Micron）宣布正在交貨全球首款採用 10 奈米級 1γ 製程技術的 LPDDR5X 記憶體產品。這屬於第六代 10 奈米級 1γ（1-gamma）DRAM 記憶體產品，是美光首款採用 EUV 微影曝光技術打造的行動解決方案，進一步獲得業界領先的容量密度優勢。

繼續閱讀..

Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露，Compute Express Link（CXL）記憶體的量產準備在技術上已就緒，但因市場需求不足，其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為，這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下，三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。 繼續閱讀..