CES 2023：AMD Ryzen 7040 行動運算平台突出 AI 運算效能 |
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 01 月 09 日 9:27 |
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AMD 於 CES 2023 揭露或說明涵蓋「個人運算」（AMD Ryzen 7040/7045系列筆記型電腦處理器；Ryzen 7000/7000X3D（基於「AMD 3D V-Cache」垂直堆疊快取技術）系列桌上型電腦處理器）、「自適應運算（Adaptive Computing）」與「高效能運算（High Performance Computing，HPC）」（AMD Instinct MI300系列加速處理器（Accelerated Processing Unit，APU））等領域的多款處理器與新興技術。 繼續閱讀..
晶片法案助台鞏固優勢，學者：競爭激烈未來應再加碼 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 01 月 07 日 13:50 |
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台版晶片法三讀通過，有利鞏固台灣半導體產業優勢，學者分析，「先求有、再求好」，在各國都大力扶植半導體產業之際，台灣有必要進一步加碼，並搭配留任及培養人才策略，若要提高半導體產業上中下游自給率，可朝設備、材料國產化等方向提升。 繼續閱讀..
台版晶片法三讀，關鍵產業研發費 25% 可抵減營所稅 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 01 月 07 日 10:45 |
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立法院會今天三讀通過修訂產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條條文，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的 25% 以及購置先進製程的全新機器等支出的 5%，皆可抵減當年營所稅。 繼續閱讀..
2023 上半年電源管理晶片產能年增 4.7%，車用需求獨撐市場 |
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TechNews|發布日期
2023 年 01 月 06 日 16:32 |
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2023 上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然而電源管理晶片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB 產能陸續開出後，TrendForce 預估上半年全球電源管理晶片產能提升 4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預估上半年報價續降 5%~10 %。反觀車規產品因燃油車轉電動車進程推動，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠買賣方長期合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。 繼續閱讀..
聯發科 CES 2023 會場大秀 Wi-Fi 7 生態系，完整布局無線上網市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 06 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科在 2023 年國際消費電子展（CES 2023）攜手合作夥伴，首次展示完整 Wi-Fi 7 全球生態系統，以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗，包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等，這些終端產品將展示聯發科持續投資 Wi-Fi 7 技術的成果。
聯電 2022 年營收年增逾三成，續創新高表現 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 06 日 15:35 |
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晶圓代工大廠聯電公布 2022 年 12 月營收，金額來到新台幣 209.46 億元，較 11 月減少 7.09%，較 2021 年同期則是增加 3.29%，在創同期新高紀錄。累計，2022 年第四季合併營收為 678.35 億元，較第三季減少 10.02%，較 2021 年同期則是增加 14.78%，也創同期新高表現。合計，2022 年營收來到2,787.05億元，較 2021 年增加 30.84%，續創營收新高表現。
日本 Rapidus 擴大與 IBM 合作，代工超級電腦晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 01 月 06 日 14:00 |
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目標將次世代晶片國產化的日本半導體研發／製造／銷售公司 Rapidus 將擴大與美國 IBM 合作，可能代工生產 IBM 超級電腦晶片。 繼續閱讀..
華為有機會解套？Android 宣布支援 RISC-V 架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 06 日 11:00 |
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Android 是 Google 開發的作業系統，支援多種指令集架構 (ISA)，包括 Arm 和 x86，多數使用 Android 的設備都採用 Arm 架構晶片組。新興 RISC-V 架構是免費開放指令集架構，任何人都可用它設計晶片，且無需支付任何許可費或專利費。Google 最近在 RISC-V 高峰會主題演講時，宣布支援 RISC-V 架構。
