Category Archives: 晶片

經長：美國要重振半導體製造一定要靠台灣
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美方半導體關稅各界關注，經濟部長郭智輝接受中央社專訪指出，台廠普遍反映「幾 %（稅率）都不怕」，只怕比日韓高；他強調，台灣半導體產業生態系完整，美國要重振半導體製造「一定要靠台灣」，台灣也已根據 232 條款送出意見書，說明台美經貿與科技互補關係。 繼續閱讀..

繼全球首個大型量子電腦後，澳洲將打造全球最大低溫冷卻工廠
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:10 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

去年 5 月，澳洲聯邦政府與昆士蘭州政府決定投資 10 億澳元（約新台幣 196.2 億元）給 PsiQuantum，以打造全球首個公用事業級（utility-scale）量子電腦。除了在布里斯本（Brisbane）打造一座有如倉庫般大小的運算大樓外，為了確保運作一切正常，另外還需要在大樓旁設置低溫冷卻工廠。 繼續閱讀..

一手創辦台積電，張忠謀退休後為何不續任董事？因堅持這件事
作者 |發布日期 2025 年 05 月 18 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 名人談

「台積電的奇蹟絕對還沒有停止」，2018 年，台積電創辦人張忠謀最後一次主持台積電股東會表示，自己退休後，新領導人和董事會一定能順利接棒。他先前宣布退休時，就表明不會續任董事和參與台積電任何決策。 繼續閱讀..

鄭麗君：美若對台灣晶片課關稅，恐有斷鏈風險
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片

美國正依據「232 條款」，對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查，外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說，已向美國提出意見書，說明美方若對相關產業加徵關稅，恐讓產業赴美布局能力落後，增加斷鏈風險。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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小米自研手機 SoC 晶片「玄戒 O1」預計 5 月下旬發布
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:30 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

綜合港媒及中媒報導，小米集團董事長雷軍透過微博正式宣布，小米自主研發設計的手機 SoC 晶片命名為「玄戒 O1」，並計劃於 5 月下旬發布。據中國微博博主「數碼閒聊站」爆料指出，「玄戒 O1」晶片採用最新先進製程，或填補中國國內在 5 奈米以內先進製程的空白。

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