Category Archives: 晶片

實現 AI 架構未來世界，聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇，聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓，也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法，強調 AI 是真實存在，並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術，加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作，未來將持續在深化在先進製程（Advanced Process）和先進封裝（Advanced Packaging）的合作。使 AI 架構的世界，無論是邊緣端還是其他應用，共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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迎向 AI 時代儲存解決方案，宇瞻 COMPUTEX 2025 全亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 11:26 |
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分類 半導體 , 記憶體

全球數位儲存領導品牌宇瞻科技看好 AI 浪潮帶動儲存需求的快速成長，今年以多元產品線與創新技術，重返 COMPUTEX 主場館盛大展出。執行長張家騉表示，生成式 AI 推動設備大幅升級與應用更全面，使台北國際電腦展成為展示台灣科技軟硬整合實力的最佳舞台。宇瞻此次全面備戰，期望協助客戶加速 AI 應用落地，共同推動產業升級。 繼續閱讀..

威剛匯兌還有小幅獲利！陳立白：全年營運將優於 2024 年
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威剛董事長陳立白表示，2025 年在 DRAM 方面，DDR4 的價格持續上漲，加上 DDR5 因 AI 需求持續成長，預計第二季的市場會持續良好，而且還會一直延續到第三季。至於在 NAND 的部分，預計價格也會繼續上揚，第二季價格上漲已經確定，第三季則是要看先前減產的部分廠商是否會恢復產能而定。所以，對威剛來說，在經歷第一季的谷底後，第二、三季業績將會持續攀升，全年營收將有機會較 2024 年更好。

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強化 AI PC 效能表現！Rambus 發表次世代記憶體模組
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 14:12 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

Rambus 今（14 日）宣布推出完整的次世代 AI PC 記憶體模組，專為用戶端晶片組設計，其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片（PMIC），包括適用於 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的 PMIC5200 與支援 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組的 PMIC5120。 繼續閱讀..