半導體產業景氣冷風吹不停,台積電營運雜音大量湧現,近日陸續傳出 7 奈米稼動率恐下滑至近半,擴產計畫也出現延遲,市場憂心將為第四季甚至 2023 年營運帶來逆風。 繼續閱讀..
稼動率下滑、擴產延遲?台積電雜音四起,業界這樣看 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
回顧歷史夢幻處理器:軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業(1980 年代後期至今) |
作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 | edit |
2018 年 7 月 26 日,IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉,慶賀代號「Silver Lake」(銀湖)的 AS/400(Application System/400)30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功,前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎,更是「Co-Designed」(軟硬體協同)虛擬機的真正源頭。
DDR5 價格漸親民,2023 年可望成主流 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
DDR5 產品雖然在前二年上市進入市場,但初期因價格貴、缺料,滲透率低,今年則因處理器上市時間遞延,市況不算熱絡,但隨著 DRAM 價格一路往下,原廠也將製程往 DDR5 推進,價格更親民,新處理器 AMD RYZEN 7000 將於 9 月 27 日正式上市,並為 AMD 首次支援 DDR5,且放棄與 DDR4 相容,將推動玩家升級,明年 DDR5 的成長可以期待,估明年第二季至第三季,DDR5 可望超過 DDR4 成主流。 繼續閱讀..