Category Archives: 晶片

高通 400 及 600 系列行動處理器亮相,衝刺入門與中階市場

作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器,推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升,採用更新和更快核心模組,並以更先進製程生產。

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回顧歷史夢幻處理器:軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業(1980 年代後期至今)

作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

2018 年 7 月 26 日,IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉,慶賀代號「Silver Lake」(銀湖)的 AS/400(Application System/400)30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功,前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎,更是「Co-Designed」(軟硬體協同)虛擬機的真正源頭。

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南亞科 8 月營收 34.19 億元,再創 3 年多來單月新低

作者 |發布日期 2022 年 09 月 05 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠南亞科公布 2022 年 8 月份自結合併營收,金額為新台幣 34.19 億元,較上月減少 22.23%,較 2021 年同期減少 58.35%,再創自 2019 年 2 月以來超過 3 年多來的單月新低紀錄。累計,2022 年前 8 個月合併營收為新台幣 457.93 億元,較 2021 年同期減少 18.99%。

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DDR5 價格漸親民,2023 年可望成主流

作者 |發布日期 2022 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 記憶體 , 零組件

DDR5 產品雖然在前二年上市進入市場,但初期因價格貴、缺料,滲透率低,今年則因處理器上市時間遞延,市況不算熱絡,但隨著 DRAM 價格一路往下,原廠也將製程往 DDR5 推進,價格更親民,新處理器 AMD RYZEN 7000 將於 9 月 27 日正式上市,並為 AMD 首次支援 DDR5,且放棄與 DDR4 相容,將推動玩家升級,明年 DDR5 的成長可以期待,估明年第二季至第三季,DDR5 可望超過 DDR4 成主流。 繼續閱讀..

聯詠未來幾季營收仍疲弱,外資給中立評等目標價 270 元

作者 |發布日期 2022 年 09 月 05 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

因為受到面板需求疲弱,使得驅動 IC 也跟著承受壓力。美系外資表示,驅動 IC 大廠聯詠雖然已過訂單低潮,但市場需求成未恢復,持續低檔情況下,接下來營運仍將面臨逆風,營收保線仍呈現弱勢,因此給予 「中立」 的投資評等,目標價每股新台幣 270 元。

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