Category Archives: 晶片

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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字節跳動、阿里巴巴、騰訊斥資囤貨輝達晶片，應對美方限制
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

美國對中國出口限制趨嚴之際，中國大網路公司如字節跳動（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba）和騰訊（Tencent）也積極囤貨價值數十億美元 Nvidia H20 人工智慧晶片。《日經亞洲》報導，這些公司在美國切斷中國 H20 晶片供應前，就大規模採購，購買高達百萬顆 H20 晶片。 繼續閱讀..

英特爾已下訂台積電 N2 生產 Nova Lake 系列
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，英特爾 (Intel) 已經向台積電訂購先進 N2 製程，AMD 也確認 Zen 6 架構代號 Venice EPYC 伺服器處理器採相同節點生產。如果市場消息正確，這些晶圓很可能用於英特爾 Nova Lake 系列處理器，雖使 Intel 18A 性能受質疑，但也應證英特爾 2024 年 11 月就宣布的 Nova Lake 系列採雙重來源策略。

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三星擬年底停產 DDR4，專注新記憶體技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子預定年底停產 DDR4 記憶體模組，代表業界加速轉型新技術。業界消息，三星已通知電腦製造商，最終 DDR4 訂單 6 月截止，12 月完成 8GB 和 16GB 筆電及桌上型模組交貨。旨在釋放生產能力，專注利潤更高的技術，如 DDR5、LPDDR5 記憶體及 GPU 和 AI 系統用 HBM。 繼續閱讀..

瞄準後矽時代！印度提案從「二維材料」彎道超車，開發埃米級晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 17:21 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

印度科學理工學院（IISc）的 30 位科學家組成團隊，向政府提交開發「埃米級」（Angstrom-scale）晶片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導體材料開發技術，可使晶片尺寸小至目前全球生產的最小晶片的十分之一，並發展印度半導體的領導地位。 繼續閱讀..

台積電警告：無法確保 AI 晶片不流入中國
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 13:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電（TSMC）近日發表報告，指出在美中貿易戰及全球人工智慧（AI）競賽的背景下，確保其客戶的先進技術不流入中國的難度越來越大。台積電表示，儘管美國出口管制要求晶片製造商監控出貨並了解客戶，但其在半導體供應鏈中的角色限制了其對產品最終用途的可見性。 繼續閱讀..

中國尋求 Nvidia 替代品，傳華為準備大規模出貨新 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

Nvidia H20 晶片現已無法在中國市場隨意銷售，現在中國市場迫切需要快速找到這類 AI 晶片的替代品。據外媒引述兩位知情人士報導，華為計劃最快於下個月開始，向中國客戶大規模出貨其先進的人工智慧晶片 Ascend 910C，且部分出貨已經啟動。

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英特爾執行長陳立武上任後首度訪台，5 月見供應鏈夥伴
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美商晶片大廠英特爾（Intel）正逢多事之秋，新執行長陳立武3月上任後大刀闊斧改革，根據供應鏈消息，英特爾將於 5 月中旬於台北國際電腦展（COMPUTEX）開展前舉辦在台 40 週年晚宴，陳立武也將親自來台與供應鏈夥伴會面，固樁意味濃厚。 繼續閱讀..

台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

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突破散熱瓶頸！東京大學開發新晶片冷卻技術，效能比傳統高七倍
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 11:49 |
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分類 半導體 , 晶片

東京大學研究團隊開發一種全新的冷卻解決方案，利用水的相變來提高散熱效率。據外媒《SciTech Daily》報導，水從液態轉變為氣態（即沸騰）時，會吸收比單純流動的水多七倍的能量，使其在吸收與散發熱量方面遠優於傳統的水冷技術。 繼續閱讀..