Category Archives: 晶片

沒在怕,Arm 認為 RISC-V 在資料中心仍不是重要競爭對手

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 11:03 | 分類 半導體 , 處理器

RISC-V 持續擴張生態系,甚至打入航太市場。RISC-V 業者 SiFive 近日宣布,將為 NASA 提供 RISC-V 核心處理器,金額高達 5,000 萬美元,為 RISC-V 日後發展注入一劑強心針。針對 RISC-V 來勢洶洶,Arm 近日表示,雖然 RISC-V 確實升高競爭,但資料中心市場仍不是重要對手。

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研究:D1 晶片效能達人腦 36%,特斯拉晶片「智力」2023 年超越人類

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英國汽車租賃公司 Vanarama 最新研究顯示,深入分析過去和現在特斯拉(Tesla)AI 微晶片發現,效能以每年驚人的 486% 速率增長,最新 D1 微晶片每秒運算次數可達 362 兆次,人類大腦每秒 1 千兆次。換言之,D1 微晶片處理效能達大腦 36%,報告預測,2023 年特斯拉微晶片「智力」將超越人類。 繼續閱讀..

搶攻更大市場,高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會,預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2,為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導,Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同,將出現兩種運算時脈產品。

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