創意大吃 CSP 訂單後市看好,大摩升目標價、最樂觀上看 2,300 元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 17 日 11:22 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
韓日聯手揭露雙層石墨烯邊緣神祕傳輸路徑,推動創新次世代元件 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 02 月 14 日 17:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料 |
DRAM 價格加速下跌、創近 2 年來最大降幅 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 14 日 15:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
PC 等終端產品需求疲弱,加上中國買家擴大採用國產品,拖累 DRAM 價格加速下跌,創近 2 年來最大跌幅。 繼續閱讀..
聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相,還合作手機晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 14 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |




