Category Archives: 晶片

DeepSeek 重創 AI 族群股價,輝達 NVIDIA 市值單日蒸發 5,890 億美元創紀錄

作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 9:36 | 分類 半導體 , 晶片

在中國 AI 公司「深度求索 (DeepSeek)」發布其推理模型 DeepSeek-R1,號稱成本只要美國矽谷模型的十分之一,但在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵國際後,引起業界對矽谷巨頭們競爭力的質疑,連帶使得全球半導體股應聲重挫。 繼續閱讀..

Deepseek 事件,陸行之要台積電與輝達分開看資源釋放不再一家獨大

作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對日前中國 AI 公司 Deepseek 發表推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一的事情讓全球科技界為之震撼,也讓在美股的台積電,輝達、博通等相關公司股價重挫。對此,前外資知名分析陸行之表示,建議不要把台積電跟輝達綁在一起看,要看成台積電的資源釋放。這樣的資源釋放情況,預計要等到2026年以後才會影響相關的訂單變化。

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中國 DeepSeek 掀起 AI 話題,外資不認為具成本優勢以影響 AI 晶片市場

作者 |發布日期 2025 年 01 月 27 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

就在大家準備過農曆新年前夕,全球科技界迎接巨大變局。根據市場消息指出,日前總部位於杭州的 AI 公司「深度求索 (DeepSeek)」發布了一個推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一,不但讓科技界大為震驚,也使得引領 AI 產業的輝達、台積電等公司的股價一度大跌。

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淺談 Strix Halo:是勇於創新還是蚍蜉撼樹?

作者 |發布日期 2025 年 01 月 27 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

AMD 日前於 CES 發表了代號為 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 系列行動處理器,這顆處理器也是有史以來內建 GPU 規模最大的 SoC。雖然 AMD 在發表會上將其與 Lunar Lake 進行比較,但市場多以為這顆處理器的野心更大,其實是瞄準蘋果的 M4 Max 而來,究竟 Strix Halo 是勇於創新還是蚍蜉撼樹?

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Canon 推出 4 億 1 千萬畫素全片幅感測器,開創 24K 時代

作者 |發布日期 2025 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

在數位攝影領域,佳能(Canon)再次展現其技術實力,推出一款突破性的 35 毫米全片幅 CMOS 感測器。這款新型感測器擁有驚人的 4 億 1 千萬畫素解析度,相當於 24,592×16,704 畫素,達到 24K 等級──是 8K 解析度的 12 倍、HD 解析度的 198 倍。 繼續閱讀..

De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布,開發出一種鍍銅鑽石複合材料,目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法,這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用,使這些應用產生大量熱量可以降低。

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