Category Archives: 晶片

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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伺服器 DRAM 與 HBM 續支撐，4Q24 DRAM 產業營收季增 9.9%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球 DRAM 產業營收突破 280 億美元，較前季成長 9.9%；伺服器 DDR5 合約價上漲，加上 HBM 集中出貨，三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，唯美系 CSP 增加採購大容量伺服器 DDR5，成為支撐價格續漲的主因。 繼續閱讀..

英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

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輝達 2024 年營收翻倍年增，黃仁勳指未來運算量成長百倍
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布 2024 年第四季財報，營收大幅成長至 393 億美元，資料中心部門營收達 356 億美元，2024 年整體營收到 1,305 億美元，輝達執行長黃仁勳表示，下代 AI 運算能力是舊模型百倍，因為新推理方式逐步思考如何以最佳方式回答問題。他還以以 DeepSeek 的 R1、OpenAI GPT-4、xAI Grok-3 等模型為例，推理過程運算量是過去百倍，未來會更多。

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大摩認為 DRAM 現貨漲價是高估，更看好 NAND Flash 市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 9:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

外資大摩記憶體最新報告指出，特殊應用 DRAM 現貨價格小幅上漲，股票市場可能反應過度。報告認為南亞科的風險回報偏下行，因為儘管 DDR4 16Gb 的現貨價格過去一個月上漲 3.3%，南亞科股價也上漲 46%，但這是因合肥長鑫 (CXMT) 美國員工離職後，市場對 DDR4 的信心，以及美國關稅前 PC 拉貨（包括高性能遊戲 PC）所致。因此，該報告認為這情況將對群聯、慧榮、江波龍有利。

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