Category Archives: 晶片

南亞科：記憶體市場上半年落底，AI 仍是業界持續成長動能
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

南亞科技總經理李培瑛表示，整體 2025 年的 DRAM 市場在 AI 應用在雲端與邊緣的投資與普及，加上區域經濟在部分政府的刺激方案，還有相關產業包括手機、PC 的市場復甦情況下，相關 AI 需求的記憶體，例如 DDR5 及 HBM 產品仍將會持續成長。至於在非 AI 市場方面，去庫存化精會持續，上半年將會觸底，下半年將會有所恢復。

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緊盯輝達財報 Siegel：毛利若遭壓縮恐撼動市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）即將於本週三（26 日）美股盤後公布眾所矚目的第四季（11-1 月）財報。雖然華爾街普遍看好輝達財報財測能擊敗預期，但賓州大學華頓商學院（Wharton School）知名退休榮譽財經教授 Jeremy Siegel 認為，輝達毛利率是否遭到壓縮，是他關注的焦點。

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美光首採 EUV 1γ 製程 DRAM 開始出貨，將在日、台量產
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 13:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美光（Micron）於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ（1-gamma）製程技術的 16Gb DDR5 記憶體，這是美光首次採用 極紫外光（EUV）曝光技術。新記憶體不僅比前代產品具備更高效能、功耗更低，製造成本有望進一步下降。此外，美光表示，其 1γ 製程技術（第六代 10nm 級節點）未來將應用於其他 DRAM 產品。 繼續閱讀..

中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek，實際運作效能有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布，其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM，使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前，兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一，該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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聯發科推 3 款天璣新晶片組 助遊戲／通訊／AI 性能再升
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片

聯發科 25 日發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400；天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，天璣 6400 則以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。聯發科指出，首款採用天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市；採用天璣 6400 的智慧型手機則已經上市。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子，開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）在 AI 時代越發重要，直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日，國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體，是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..