Category Archives: 晶片

SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行，推動全國高職技術人才就業計畫
作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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需求持續疲弱衝擊，第三季 NAND Flash 產品價格跌幅惡化至 13%~18%
作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:18 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求第二季起持續下修，預估至年底都不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使 NAND Flash 市場供過於求態勢日益嚴重。TrendForce 調查，由於賣方不再堅持固守價格跌幅，導致第三季 NAND Flash 價格從預估季減 8%~13% 擴大至 13%~18%，且原廠產出規劃不減，第四季跌勢恐持續。 繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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聯發科採用是德科技方案，加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布，IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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影響英特爾處理器設計里程碑，10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

科技媒體 Wccftech 報導，硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片，採三晶片設計，尺寸不大，上面寫有「Special Samples」（特殊樣品），雖然這款晶片並沒有量產，但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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回顧歷史夢幻處理器：精簡指令集電腦（RISC）問世與 IBM 801 的前身（1970 年代）
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

一般來說，人類歷史第一台 RISC 電腦，「應當」是 CDC6600，姑且不論 IBM 力圖自我宣傳的立場，IBM 801 研發過程逐步釐清 RISC 該有的樣貌，也是不爭的事實。最起碼 IBM 801 研發團隊明確指出「記憶體載入／回存（Load / Store） 架構」與「微碼不好（Microcode is bad），不要微碼」這些歷史性結論。

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