Category Archives: 晶片

光寶科升級 AI 伺服器電源設計！大摩卻調降目標價至 88.8 元
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 光電科技

光寶科預計下一代 GPU 的電源設計將升級至每個 PSU 8/10kW，而 Blackwell 為 5.5kW，Hopper 為3 kW，更將在今年第四季開始出貨 5.5kW PSU，適用於 33kW 的機架設計，但大摩最新報告卻給予「低於大盤」的評級，並調降目標價至 88.8 元。

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中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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