Category Archives: 晶片

台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術，與英特爾／三星競爭

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 晶片

外媒《Extremetech》報導，晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用，但隨著節點不斷縮小，FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出，準備好生產 2 奈米時，就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術，英特爾和三星也宣布類似計畫。

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威騰電子考慮分拆旗下硬碟、快閃記憶體事業

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 09 日 10:20 |

分類公司治理 , 記憶體 , 財經

威騰電子（Western Digital）宣布，將進行策略評估，考慮分拆旗下快閃（Flash）記憶體和硬碟業務。繼續閱讀..

晶片威脅供應鏈，傳參議院急邀英特爾、五角大廈商議

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 09 日 9:30 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場傳出，美國參議員 Maria Cantwell 將於 6 月 9 日召集祕密會議，邀請五角大廈官員及英特爾（Intel Corp.）執行長進行簡報，幫助議員協商出一個彼此都能妥協的方案，為美國半導體製造業提供 520 億美元的補助。繼續閱讀..

與蘋果 M2 爭最強晶片！郭明錤：高通新晶片 Hamoa 明年 Q3 量產

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 09 日 9:13 |

分類 Apple , 晶圓 , 晶片

蘋果 M2 終於登場，不管是 CPU、GPU 效能表現上，都較 M1 晶片有所提升。中資天風證券知名分析師郭明錤指出，高通也將推新晶片與蘋果一較高下，採 4 奈米製程，晶片代號為「Hamoa」。繼續閱讀..

縮減成本支出，英特爾凍結旗下最大事業群人才招募

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 09 日 8:41 |

分類人力資源 , 公司治理 , 晶片

英特爾 8 日發布備忘錄，宣布凍結 PC 桌電和筆電晶片部門招募，為一系列減少成本支出的措施。繼續閱讀..

台積電今年業績看增 30%，股東會關鍵重點一次看

作者中央社|發布日期 2022 年 06 月 08 日 17:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 財報

眾所矚目的台積電股東常會今天登場，儘管通膨影響電腦等市場需求趨緩，台積電董事長劉德音與總裁魏哲家對今年營運表現與未來展望依然樂觀。繼續閱讀..

IDC 看好今年晶片業景氣，稱汽車長期成長態勢不變

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 08 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

IDC 今日指出，2022 年全球半導體銷售額預估將年增 13.7% 至 6,610 億美元。2021 年全球工業用、車用晶片成長率分別為 30.2%、26.7%，主要成長應用包括 5G 手機、遊戲機、無線存取點、資料中心以及穿戴式產品。繼續閱讀..

群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD，滿足新世代伺服器市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布，推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC，並展示兩款 ODM 模組產品，包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760)，助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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