Category Archives: 晶片

十年，蘇姿丰讓 AMD 從廉價替代品蛻變成處理器市場領先者
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外媒 Theregister 專文介紹 2014 年蘇姿丰 (Lisa Su) 接任 AMD 執行長，十年來 AMD 如何從競爭對手英特爾 (Intel) 的廉價替代品，蛻變為 x86 處理器市場主要玩家。並闡述 AMD Zen 架構及發展如何扭轉乾坤，在桌上型電腦、伺服器和行動裝置市場取得重大進展，探討 AMD 圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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