NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2024 年 12 月 03 日 10:19 |
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Category Archives: 晶片
Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 12 月 03 日 8:30 |
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從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..
中國研究將鑽石變成儲存裝置，每立方公分可達 1.85TB |
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作者
Unwire HK|發布日期
2024 年 12 月 03 日 7:40 |
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中國科學技術大學近日在鑽石儲存技術上取得重大突破，成功將儲存密度提升至每立方公分 1.85TB，並宣稱這項技術可將數位資料保存長達百萬年之久。 繼續閱讀..
2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2024 年 12 月 03 日 7:30 |
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全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..
三星與 SK 海力士合作，加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 02 日 12:02 |
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三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算（Processing In Memory，PIM）產品，加速人工智慧（AI）專用低功耗記憶體的標準化，以配合「裝置上 AI」（on-device AI）技術轉移。兩家公司認為有必要結盟，以將下一代記憶體商品化。 繼續閱讀..
