Category Archives: 晶片

聚焦 AR 與車用需求，2028 年 Micro LED 晶片產值將達 4.89 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 14:35 |
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分類 晶片 , 零組件 , 面板

TrendForce 最新研究，2024 年 Micro LED 晶片產值估達 3,880 萬美元，主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，技術瓶頸的突破指日可待，而應用面在車用顯示需求具體化，以及 AR 眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動 Micro LED 晶片產值於 2028 年成長至 4.89 億美元。

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NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。

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Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..

美國擴大中國 AI 制裁！HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份，獲利約新台幣 44 億元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布，旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份，以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

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打造永續半導體生態系，台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇，並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中，台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻，深化台積電技術領先地位，以及拓展全球生產布局，再一次共同成就卓越，為全球客戶釋放創新能量。

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