Category Archives: 晶片

英特爾首款 Arc A3 系列桌上型顯示卡 Arc A380 亮相
作者 |發布日期 2022 年 06 月 15 日 15:00 |
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分類 GPU , 桌上型電腦

英特爾 (Intel) 宣布推出 Intel Arc A380 圖形處理器（GPU），是 Arc A3 系列桌上型顯卡首款產品，提供主流玩家和內容創作者全新選擇。具最新遊戲所需 6GB GDDR6 記憶體容量，本月開始透過桌上型電腦生態系合作夥伴宏碁、華碩、技嘉、GUNNIR、HP 和微星先在中國市場推出，夏季擴大至全球市場。

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晶圓廠設備支出續衝高，台供應鏈業績添保障
作者 |發布日期 2022 年 06 月 15 日 13:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體產業擴產潮未歇，根據 SEMI（國際半導體產業協會）預測，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將創下 1,090 億美元新高，2023 也看成長。法人表示，這意味著半導體設備競賽將一路延續到 2023 年、甚至更長，台系設備業還有一段好光景，其中，晶圓代工龍頭台積電供應鏈料將受惠顯著。 繼續閱讀..

工研院與台積電開發 SOT-MRAM！攜手陽明交大發表頂尖「磁性記憶體」
作者 |發布日期 2022 年 06 月 15 日 11:30 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 記憶體

工研院今日宣布，一方面與晶圓製造龍頭台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory，SOT-MRAM）陣列晶片，另一方面攜手陽明交大研發出工作溫度橫跨近 400 度的新興磁性記憶體技術。

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世界先進股東會通過配發每股 4.5 元現金股利，陳良基當選增額董事
作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進於 14 日召開年度股東會，會中除通過 2021 年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利新台幣 4.5 元之外，同時也完成 1 席董事的增選議案。而該增加的 1 席董事由前科技部長，也是現任的國立台灣大學講座教授陳良基當選。

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高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾／AMD，時間點在 2024 年
作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

外媒報導，行動處理器大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 日前接受《CNet》採訪，公開 CPU 發展計劃。收購 Nuvia 後，目標是 PC 用 CPU 保持性能領先，與 Nuvia 發展策略呼應，代表高通自家 CPU 性能與耗能比英特爾和 AMD 都有優勢。

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SEMI：2022 年前段晶圓廠設備支出將破千億美元，台灣當領頭羊
作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 16:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測季報 (World Fab Forecast) 指出，2022 年全球尖端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長 20%，1,090 億美元創新高，繼 2021 年大幅成長 42% 後連續三年成長。預計 2023 年晶圓廠設備支出也持續成長。

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