Category Archives: 晶片

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

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震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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恩智浦不看淡車用電子市場發展，因為真‧自駕車還未開始
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

相較於其他競爭對手，車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下，車用電子依舊預估有雙位數的成長，這將會是恩智浦接下來的發展主要動力，也會加強在該領域的投資。

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蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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3 奈米加持 AWS Trainium3 AI 晶片，運算速度提兩倍 2025 年底問世
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2023 年亞馬遜「AWS re:Invent 2023」活動，雲端運算部門 AWS 推出兩款自研晶片，分別是 Graviton4 和 Trainium2。Graviton4 是採 Arm 架構的客製化設計，Trainium2 則是量子晶片。自研晶片含機器學習（ML）和人工智慧（AI）應用，為亞馬遜 AWS 客戶提升性價比和能效。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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