之前網通晶片大廠博通(Broadcom)推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級(XDSiP)封裝平台,達成業界首個 3.5D F2F 封裝,滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息,開發中 3.5D XDSiP 產品共六款,包括富士通下代 AI 和 HPC(高性能計算)應用 Arm 處理器,代號 MONAKA,取代現有 A64FX 處理器。
台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA,2027 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |



