Category Archives: 晶片

GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。

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台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。

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晶心科 Q4 有望單季轉盈，明年力拚全年賺錢
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科近幾季營收持續走強，惟因擴編人力、拉高營業費用，使得帳面損益呈現虧損，不過晶心科今年 Q3 的單季營業利益已經轉正，法人看好 Q4 有機會交出單季轉盈成績，而 2025 年隨著在邊緣 AI 等導入更多元化的 ASIC 設計架構，推升 RISC-V 的 IP 應用需求，晶心科 2025 年將可望全年獲利。 繼續閱讀..

張忠謀 1955 年走入半導體兩關鍵，籲年輕人投入運算領域
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台大 16 日下午邀請台積電創辦人張忠謀演講，並未邀請媒體及對外開放，張忠謀在會後表示，當時 1955 年做出兩大決定，開啟進入半導體領域工作，他建議年輕人，運算（computation）是未來所有領域都需要的，運算領域可說是一條蠻寬廣的路。 繼續閱讀..

郭明錤：GB300 元件測試有過熱問題，可能拖延輝達量產時間
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示，GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術，但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決，則可能影響系統量產進度，並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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英特爾 Lunar Lake 掌機正式亮相，是否有機會撼動 AMD 的掌機江山？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前搭載英特爾 Lunar Lake 處理器的微星電競掌機 Claw 8 正式亮相，不僅是全世界第一台搭載 Lunar Lake 的電競掌機，更代表英特爾即便歷經 Meteor Lake 的慘痛經驗仍不願放棄掌機市場。究竟英特爾是否能藉著 Lunar Lake 撼動已經穩固的 AMD 掌機江山？

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台積電分享 N2 製程細節，功耗降低 35% 且效能提高 15%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導，台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能，且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍，是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體，以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。

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