Category Archives: 晶片

AI 基建需求續成長，DeepSeek 崛起突顯產業更注重高成本效益
作者 |發布日期 2025 年 01 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，DeepSeek 近期連續發表 DeepSeek-V3、DeepSeek-R1 等 AI 模型，促使終端客戶未來更審慎評估投入 AI 基礎設施的合理性，採更具效率軟體運算模型，以降低 GPU 等硬體的依賴。CSP 則可能擴大採用自家 ASIC 基礎設施，以降低建置成本。2025 年後產業對 GPU AI 晶片或半導體實際需求可能出現變化。 繼續閱讀..

身價縮水逾 6,800 億！受 DeepSeek 衝擊，黃仁勳跌出富豪榜前十名
作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 15:54 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片

中國新創公司 DeepSeek（深度求索）以低成本的 AI 模型撼動全球，促使美國晶片大廠 NVIDIA 27 日股價暴跌近 17%，市值蒸發近 6,000 億美元。其中，創辦人黃仁勳的身價也一夕之間縮水近 208 億美元（約新台幣 6,853 億元），跌出全球富豪榜前 10名。 繼續閱讀..

輝達否認中國 AI 威脅，強調 DeepSeek 仍依賴其晶片
作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

中國人工智慧新創公司 DeepSeek 近期宣稱其 AI 模型能以低成本實現與領先模型相當的性能，引發市場對美國科技巨擘的擔憂。然而，晶片巨頭輝達（Nvidia）迅速出面回應，駁斥了中國 AI 技術可能構成威脅的說法，並強調 DeepSeek 的技術突破仍需依賴輝達的 GPU 才能運作。

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