Category Archives: 晶片

消費產品削弱企業級 SSD 價格上漲動能，4Q24 供應商營收季減 0.5%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:20 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，2024 年第四季企業級 SSD 訂單由於 NVIDIA H 系列產品陸續到貨，以及中國大型 CSP 維持採購動能等，需求持平前一季。合約價則受消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水準。2024 年第四季原廠企業級 SSD 營收 73.4 億美元，微幅下滑 0.5%。 繼續閱讀..

TrendForce：2035 年台積電在台產能占比逾 80%，卓榮泰：根留台灣成最重要基地
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
新圖注意重複率

針對晶圓代工龍頭台積電 4 日宣布對美國加碼投資 1,000 億美元，擴大在美國亞利桑那州晶圓廠的產能行政院長卓榮泰表示，根據 TrendForce 的研究報告指出，到 2035 年之際，台積電在台灣產能比重仍會高於 80%，在其他國家仍處於初期建廠跟量能的階段。台積電布局全球的前提是「根留台灣」，其全球研發中心就是在台灣，是全世界科技晶片製造最重要的基地。

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蘋果本週第二款「Air」來了！M4 MacBook Air 這次有天藍色
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 22:24 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果稍早推出了本週的第二款 Air 產品──M4 MacBook Air。除了換上新晶片外，還擁有長達 18 小時的電池續航時間、12MP 人物居中攝影機，以及更低的起售價。除了本身的顯示器外，新機款支援最多兩個外部顯示器、統一記憶體規格最低 16GB 起跳。

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日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。 繼續閱讀..