Category Archives: 晶片

韓媒為三星 3 奈米叫屈，說台日媒體貶低三星是因為雙方要合作
作者 |發布日期 2022 年 07 月 21 日 12:00 |
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分類 GPU , Samsung , 半導體
圖太小勿用 圖太小勿用

日前已經搶先台積電發表 3 奈米 GAA 技術製程的南韓三星，在一直被外界質疑「客戶在哪裡？」的情況下，預計將在 7/25 舉行 3 奈米製程晶片的發表會，說明首批產品除了在功耗、性能和晶片面積都有顯著提升之外，並將提供給一家為加密貨幣挖礦晶片的 IC 設計公司來使用。

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受惠數位化與環保節能長期需求，外資仍期待記憶體市場未來發展
作者 |發布日期 2022 年 07 月 21 日 10:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

亞系外資最新研究報告指出最新記憶體市況，客戶回補庫存應已結束，正進入去庫存時刻。不過因通膨與強勢美元匯率，導致消費者需求減少，加上中國疫情反覆封城陰影持續，對市場前景影響巨大，雖然都使記憶體下半年庫存降低，但不確定因素仍在。

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美商務部長警告：若切斷對台晶片依賴，美經濟面臨「直接嚴重衰退」
作者 |發布日期 2022 年 07 月 21 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國參議院 19 日通過 520 億美元晶片法案，目前進行第一次程序表決，有助於參議院和眾議院在下週通過最終版本。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週三（20 日）警告，美國目前依賴外國晶片製造，如果一旦被切斷，將面臨經濟衰退的風險。 繼續閱讀..

成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士，表彰對台灣半導體貢獻
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式，由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位，表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受，期許未來雙方互動可以更密切、更深化，一起攜手讓城市感動，讓國家驕傲。

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南亞科提出氣候變遷相關財務風險報告，五大策略提升公司企業韌性
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 17:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 20 日首度發行氣候變遷相關財務風險報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD 報告)，闡明南亞科在營運與生產過程中，鑑別與評估氣候變遷風險的方法，以及風險帶來的潛在財務影響，並採取管理措施來提升氣候韌性。南亞科技透過低碳策略佈局，先進製程、低碳產品與綠色生產模式，達成減緩地球暖化的共同目標，促進全球產業的永續發展。

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恩智浦為鴻海電動車提供整車全面服務，宣示持續投資台灣
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 17:34 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

恩智浦半導體 20 日宣布，將攜手國內電子代工大廠鴻海，雙方簽署合作備忘錄，透過在電動車整車解決方案合作，建立作業模式，恩智浦也進一步加入 MIH 聯盟。恩智浦強調，這次的雙方的合作模式不同與以往是以電動車僅單一系統為主的方式，而是雙方在電動車整車方面進行合作。恩智浦在其中將提供包括零組件、系統、應用、以及最後的認證等相關服務，為鴻海的電動車事業提供相關的專業知識，也使得鴻海的電動車能加入進入市場。

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高通發表穿戴裝置 Snapdragon W5 系列運算平台，仁寶和碩參考設計同時亮相
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 穿戴式裝置

高通 (Qualcomm) 今日發表頂級穿戴式裝置平台系列最新產品 Snapdragon W5+ Gen 1 和 Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有效能，同時帶來持久電池續航力、頂級使用者體驗和時尚創新設計。藉兩個新平台，裝置製造商在不斷成長與細分穿戴式裝置產業更迅速擴展、差異化及開發產品。

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台灣儲存裝置最完整代理！富基電通 7/21 登錄興櫃掛牌
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 10:37 |
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分類 記憶體 , 證券 , 財經

由宏遠證券主辦輔導的富基電通，主要從事儲存零組件及儲存周邊產品的代理買賣業務，經過多年的耕耘，業務量逐年增長，目前已擴展至伺服器、行動運算、商用/家用平面顯示器、數位多媒體、智慧家電、數位電子看板、工廠自動化控制產品等全系列產品，預計 7 月 21 日登錄興櫃掛牌。

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