Category Archives: 晶片

車用晶片廠恩智浦財報優於預期、盤後呈現跌深反彈
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 9:16 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

歐洲車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（2 月 3 日）盤後公布 2024 年第四季（截至 2024 年 12 月 31 日為止）財報：營收年減 9%（季減 4%）至 31.11 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 13%（季減 8%）至 10.65 億美元，Non-GAAP 毛利率報 57.5%、低於 2024 年第三季的 58.2% 以及 2023 年第四季的 58.7%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 14.3%（季減 7.8%）至 3.18 美元。

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因應川普全面關稅戰爭，台積電準備因應策略
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 8:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，面對美國總統川普的全面關稅戰爭的壓力，目前是晶圓代工市場龍頭的台積電也正在準備 「川普政策」 的應對措施。目前，台積電準備本月首次在美國召開董事會，同時也考慮在美國建立更多的晶圓廠，以避免成為美國半導體關稅瞄準的目標。

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英特爾、AMD 全新行動平台大亂鬥，誰能笑到最後？
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器

英特爾和 AMD 日前於 CES 都發表了各自的新一代行動處理器。英特爾推出了 Arrow Lake 的行動版本──Arrow Lake HX 及 Arrow Lake H，AMD 則是發表了對標 Arrow Lake HX 的 Fire Range 以及瞄準 Arrow Lake H 的 Krackan Point。如果再加上兩家之前已經發表的 Lunar Lake 以及 Strix Point，今年可說是兩家行動平台種類最為豐富的一年，究竟在這樣的大亂鬥下誰能笑到最後？

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LLM、AI 晶片性能躍升，800G 光互連時代提前到來
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

在聊天機器人、圖像生成應用大舉入市，影片生成應用方興未艾的同時，支持不斷升級更新 LLM 也在 2024 年蓬勃發展，新創廠商與科技大廠競相發表 LLM，新推出的 LLM 數量較 2023 年倍增，且無論是參數量達千億以上的 LLM 或輕量級 LLM，效能都有長足進步，不同 LLM 應用面向也開始出現分化。

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三星第一季末將供應增強型 HBM3E，下半年大規模量產 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

韓國記憶體大廠三星宣佈，計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體 （HBM） 產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分，三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而，由於美國對先進半導體的出口管制，使得該三星面臨挑戰，預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。

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不再由高階晶片決定 AI 發展，DeepSeek 打破矽谷產業壟斷
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

根據日經亞洲評論對近期中國 DeepSeek 的報導表示，多年來美國矽谷一直秉持著一個單一的假設，那就是人工智慧是比較口袋深度的領域，需要數十億美元的計算基礎設施和對半導體供應鏈的鐵腕控制來達成。然而，DeepSeek 的出現徹底打破了這一幻想。它不僅重寫了 AI 的規則，而且迫使市場重新評估估值、競爭，以及美國對中國科技部門限制的有效性。

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