Category Archives: 晶片

買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

傳台積電 N2 啟動小量試產線，後年底產能衝逾十萬片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電先進製程打遍天下無敵手，下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行，供應鏈傳出，台積電於本季起在新竹寶山廠（Fab20）建置 2 奈米（N2）小量試產線（Engineering line），月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠（Fab22）部分，明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片，後年底達 12 萬至 13 萬片，顯示大客戶需求相當強勁。 繼續閱讀..

驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..

中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片，促國產處理器銷售超過千萬顆
作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器

在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際，中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉，這些晶片大多用於國家重點計畫與產業，從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機，隨處可見。 繼續閱讀..

下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..

輝達市值緊咬蘋果，外媒揭雙方多年恩怨祕辛
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）今年以來股價勁揚 190%，市值突破 3 兆美元（約新台幣 98 兆元），一度擠下蘋果登上全球市值一哥。外媒揭露，輝達晶片雖然受到微軟、亞馬遜等大廠青睞，但蘋果卻非輝達主要客戶，雙方恩怨可追溯到約 20 年前。

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