Category Archives: 晶片

智原第二季營收創單季新高,上半年累計稅後淨利超 2021 全年

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計暨矽智財廠商智原科技,26 日公佈 2022 年第二季合併財務報表。第二季合併營收金額為新台幣 33.7 億元,較第一季成長 5%,較 2021 年同期成長 99%。第二季毛利率為 49.3%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.6 億元,基本每股 EPS 達 2.66 元。

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恩智浦車用晶片需求強勁,財報、財測勝預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 9:15 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(7月25日)盤後公布2022年第二季(Q2,截至2022年7月3日為止)財報:營收年增28%(季增6%)至33.12億美元、優於5月2日發布的財測中間值(32.75億美元),非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增44%(季增7%)至11.93億美元,Non-GAAP毛利率報57.8%,優於第一季的57.6%以及去年第二季的56.1%,每股稀釋盈餘年增78.2%(季增2%)至2.53美元。

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聯發科下單英特爾 Intel 16 成熟製程,持續推動多元供應商策略

作者 |發布日期 2022 年 07 月 25 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 和 IC 設計大廠聯發科 25 日宣佈建立策略合作夥伴關係,利用英特爾晶圓代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

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