Category Archives: 晶片

宜特科技搶進 A14 先進製程,開啟半導體材料分析新局面

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

半導體材料分析廠商宜特科技宣布,成為台灣唯一接受台灣大學技術轉移、並具備原子探針斷層掃描儀 (Atom Probe Tomography,簡稱 APT) 試片製備能力的第三方實驗室,並本月正式啟動 APT針狀試片製備服務。這一突破性技術為半導體材料分析提供全新解決方案,特別針對 A14 製程 (14埃米) 等超先進製程,克服異質材料整合與立體化元件結構中的分析挑戰。

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歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極,搶占 China for China 商機

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,因應地緣政治情勢,中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形,汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%,也鼓勵外商本土化生產,促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作,有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

聯想推兩款「迷你 PC」,搭載高通 Snapdragon X / X Plus 晶片

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

高通這次 CES 推出 Snapdragon X 平台,導入中階 Copilot+ PC 市場。外媒 Tom’s Hardware 指出,市面已有首批搭載 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X 處理器的桌上型電腦,這是聯想也在 CES 展示兩款 Arm 架構的全新迷你 PC,分別是 ThinkCentre Neo 50q QC 和 IdeaCentre Mini x,均搭載高通第一代 Snapdragon X 晶片。 繼續閱讀..

CES 2025 輝達、高通、英特爾強推新方案,搶攻汽車應用 AI 場景

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

目前正熱鬧舉行的美國消費性電子展 CES 2025 一如市場預料,全場的焦點都集中人工智慧 (AI) 發展。然 AI 應用場景,各家科技大廠都不約而同瞄準汽車市場,輝達、高通、英特爾接連提出解決方案,這不僅讓消費者更期待 AI 汽車市場發展,更使供應鏈廠商充滿商機。

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