Category Archives: 晶片

輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin,單 Token 成本狂降 90%,為代理型 AI 時代鋪路

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在 2026 年 GTC 大會上,輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI(Agentic AI)」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調,Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」,這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端,更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構,單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一,宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。

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黃仁勳重申摩爾定律已到盡頭,輝達以加速運算開啟百工百業 AI 運算時代

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在 2026 GTC 演講中再次宣告「摩爾定律已經走到盡頭」。面對傳統 CPU 運算已無法跟上現今 AI 資料處理的龐大需求,輝達以「加速運算(Accelerated Computing)」為核心,開啟了全新的 AI 運算平台時代。黃仁勳強調,輝達不僅是一家晶片或系統公司,更是一家「演算法公司」,正透過垂直整合與水平開放的獨特策略,全面驅動全球百工百業的 AI 轉型。

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神盾集團大舉進軍實體 AI!安格攜手欣普羅於 GTC 2026 亮相 AI 之眼

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團展現了生態系整合實力,包括旗下邊緣AI晶片領導廠商安格科技,與其最大轉投資公司、影像處理解決方案領航者欣普羅,共同於 2026 GTC 展會中發表新一代「AI 之眼」多模態視覺感知系統。該系統建構於 NVIDIA Jetson Thor 平台之上,並整合了芯鼎科技的高階 HSB(Holoscan Sensor Bridge)模組,為實體 AI(Physical AI)的感測與決策應用領域實現了跨世代的重大突破。

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美光完成收購銅鑼廠區將興建第二座工廠,大幅提升尖端 DRAM 供應量能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導,全球記憶體製造巨擘美光科技(Micron Technology)於本週一宣布,為因應全球人工智慧(AI)浪潮帶來的強勁市場需求,計劃在台灣苗栗縣銅鑼鄉近期收購的廠區址上,進一步投資興建第二座先進製造工廠。此一新建廠房計畫將大幅提升尖端 DRAM 產品的供應量能,尤其是目前市場高度渴求的高頻寬記憶體(HBM),成為美光布局 AI 世代的關鍵一步。

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SK 海力士分紅超狂 超越三星成韓「最嚮往企業」

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團,一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過,隨著近年 AI 商機興起,HBM 龍頭 SK 海力士(SK hynix)賺飽飽,也讓韓國求職市場出現變化,近期首度超越長期霸榜的三星電子,成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。 繼續閱讀..

AWS 與 Cerebras 合作 AI 推論晶片架構,Trainium 結合 CS-3 系統

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:08 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 半導體

Amazon Web Services(AWS)與 AI 晶片公司 Cerebras Systems 宣布合作,將推出針對生成式 AI 與大型語言模型工作負載的高速推論解決方案。該方案將部署於 AWS 資料中心的 Amazon Bedrock 平台,結合 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 與 Cerebras CS-3 系統,目標大幅提升 AI 推論速度。 繼續閱讀..

輝達宣示 AI 驅動光線追蹤革命,未來顯示卡性能將比 GTX 10 系列快 100 萬倍

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

在今年遊戲開發者大會(GDC)上,輝達(Nvidia)宣布未來的遊戲顯示卡將實現比其 Pascal 時代顯示卡(如 GTX 10 系列)高達 1,000,000 倍的光線追蹤性能,這一里程碑的實現將基於目前的 RTX 顯示卡,這些顯示卡已經比 Pascal 快 10,000 倍。Nvidia 副總裁 John Spitzer 在會議中展示一張圖表,顯示了光線追蹤性能的進步,從十年前的 Pascal 到今天的 Blackwell 顯示卡(RTX 50),性能提升顯著。 繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜,搶攻 AI 時代 HBM 商機

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年,SK 海力士(SK hynix Inc.)投入了 6.7 兆韓圜(約合 44 億美元)於研究與開發(R&D)項目,這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體(HBM)產品需求激增的背景下,對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告,這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

年賺 327 億歐元仍裁員 4%,ASML 重組計畫遇工會強烈反彈

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

在 ASML 宣布裁減 1,700 名管理職位的七週後,荷蘭的員工仍然對自己的工作狀況感到不安。這個裁減計畫是在公司創下 327 億歐元的年度收入之際提出的,這相當於其全球員工的約 4%。此次裁減主要針對 ASML 的技術和 IT 部門,其中 1,400 個職位位於荷蘭、300個職位位於美國。 繼續閱讀..

力積電 P5 廠完成售予美光,將在新竹廠展開 HBM/PWF 代工服務

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今(16 日)宣布完成與美光科技總值 18 億美元的銅鑼廠交易,在設施移交美光的同時,雙方也將依約在力積電新竹廠區展開 HBM/PWF 代工,與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電 3D AI 代工新事業導入強勁成長動能。 繼續閱讀..