Category Archives: 晶片

我們還需要 WoA 嗎?

作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 處理器 , 電腦

英特爾日前發表第一個採用自家 18A 製程的 Panther Lake 經實測後不只內顯效能大幅進步,連原本預期頂多只會小幅提升的能耗表現也憑著其相較於 Lunar Lake 更多的核心數出乎意料地有了長足的進步,甚至超越了 Lunar Lake,等於是 Lunar Lake 以往最被詬病的效能問題也解除了。讓人不禁想問:我們還需要 WoA 嗎?

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華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元,今明年產能都已賣完

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電召開法人說明會,總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號,宣布公司產能已全數售罄至 2027 年,並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升,華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元,較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求,董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫,全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技(Micron Technology, Inc.)及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分,更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉,該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質,並結合 3D 晶圓堆疊(WoW)與中介層(Interposer)等尖端技術,正式轉型躋身全球人工智慧(AI)供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利,員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行,經過兩天的會議,最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報,維持每季 6 元現金股利不變之外,還決定了員工分紅金額,以及資本預算,並持續增資 TSMC Global。另外,值得關注的是,本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管,包括四名資深副總經理,以及四名副總經理,動作之大,歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高,平均每人 264 萬元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞(分紅),總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元,較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%,連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計,平均每人可得超過 264 萬元,較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..

首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案,智原樂觀看全年營運

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財(IP)廠商智原科技今(10 日)公布 2025 年第四季合併財務報表,營收為新台幣(下同)28.1 億元,季減 13%、年減 5%;毛利率 42.2%,歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元;基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..

創控科技元月營收達 3,328 萬元!AI 先進製程帶動 AMC 監控剛需

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 15:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

創控科技今日公告元月營收 3,328 萬元,雖處於傳統淡季,營收表現仍有穩定表現,相較去年同期因配合客戶拉貨與驗收時程的安排所形成的高基期,今年 1 月營收略有回檔,但仍優於過往年度同期平均表現,顯示營運結構持續穩健。

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不只傳輸還當快取?程式大神提「光纖儲存」新構想,吸引馬斯克討論

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:17 | 分類 光電科技 , 網路趣聞 , 記憶體

Meta 前首席技術長、曾開發《毀滅戰士》(DOOM)引擎並被譽為「程式大神」的約翰‧卡馬克(John Carmack),近日在社群平台 X 提出一個有趣的構想,利用一條超長的光纖迴路做為某種 L2 快取,可儲存 AI 模型權重,從而實現近乎零延遲與極高頻寬的資料存取。 繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地,聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下,工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級,更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域,串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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