傳評估導入英特爾 14A 製程,聯發科否認稱先進製程只與台積電合作 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 10 日 7:17 | 分類 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分,美光遭排除 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 |
輝達(NVIDIA)即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」,再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導,即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案,在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技(Micron)未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證,該領域的供應將由 SK 海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung)瓜分。然而,這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系,雙方的合作重心已轉移至處理器(CPU)端的記憶體解決方案。
英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止,顯示硬體訂閱付費仍難推行 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 | 分類 半導體 , 處理器 |
根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出,半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」(Software Defined Silicon,SDSi)計畫,該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試,目前已正式宣告失敗。
聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄,推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技 |
DDR4 價格短期回檔,分析師看 2026 年記憶體漲勢將持續 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:31 | 分類 半導體 , 記憶體 |
市場消息傳出,先前價格飆升的 8GB 和 16GB DDR4 產品目前已出現價格回調跡象,但長期觀察,記憶體價格在 2026 年只會繼續上漲。 繼續閱讀..
三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 GPU , Nvidia , Samsung |
三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧(AI)系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..



