Category Archives: 晶片

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分,美光遭排除

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達(NVIDIA)即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」,再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導,即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案,在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技(Micron)未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證,該領域的供應將由 SK 海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung)瓜分。然而,這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系,雙方的合作重心已轉移至處理器(CPU)端的記憶體解決方案。

繼續閱讀..

英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止,顯示硬體訂閱付費仍難推行

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 | 分類 半導體 , 處理器

根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出,半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」(Software Defined Silicon,SDSi)計畫,該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試,目前已正式宣告失敗。

繼續閱讀..

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄,推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會(Space Summit 2026)與新加坡航空展(Singapore Airshow 2026)盛大登場,全球航太與通訊巨頭齊聚獅城,宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中,台灣 IC 設計大廠聯發科技(MediaTek)與歐洲航太巨擘空中巴士(Airbus)等四方正式簽署合作備忘錄(MoU),宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術(NTN)的發展。

繼續閱讀..

AI 帶動超級循環,記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示,受惠於 AI 浪潮的推升下,記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升,帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄,但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..

三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 GPU , Nvidia , Samsung

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧(AI)系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..

Snapdragon X2 Elite 測試曝光:多核勝過 M5、功耗僅高 5W

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 | 分類 半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導,高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後,新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光,在多項 CPU 與內容創作工作負載( Blender、Handbrake、DaVinci)基準中擊敗蘋果 M5,同時以僅多出約 5W 的功耗運作,顯示其效能與能效競爭力明顯提升。 繼續閱讀..

鄭麗君:半導體 40% 產能不可能移美,最先進製程必留台

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

針對美國總統川普任內目標,欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國,行政院副院長鄭麗君表示,她清楚告訴美方「不可能」,且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行,不會有科學園區搬到美國,護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..