Category Archives: 晶片

從 PCB 跨足半導體!大量科技攻 AOI 與量測設備,狂吃先進封裝紅利

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁,半導體設備商大量科技股價走勢強勁,今(9 日)盤勢一度大漲 9.83% 至漲停,隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎,並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

DRAM 供應鏈限制將持續到 2028 年,瑞銀給美光目標價 535 美元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著中東地緣政治緊張局勢趨緩,記憶體大廠美光科技(Micron)股價也上漲超過 7%。同時,瑞銀集團(UBS)以定價環境改善與長期合約潛力為由,上調了對美光的目標價。瑞銀將給予美光「買入」投資評等,同時將目標價從 510 美元調升至 535 美元,與目前約 405 美元的股價相比,顯示出巨大的上漲潛力。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM,與韓系廠商技術落差三年內

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導,中國記憶體晶片製造商長鑫存儲(CXMT)已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體(HBM),這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑,使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧(AI)硬體生產領域的能力。

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提升良率、壓成本,蘋果 M5 Ultra 可能沿用 UltraFusion 製程

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:05 | 分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後,外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為,蘋果下一款工作站級晶片,可能不會改採全新單片式設計,而是延續 UltraFusion 封裝架構,透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra,以兼顧良率與成本控制。

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SoC 為什麼越來越重要?

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

以往搭載 SoC 的系統效能普遍低落且欠缺升級性,往往只能在一般日常使用,鮮少被用於專業或是高階運算。且在 AI 當道的現在,GPU 才是高階運算的主角。受限於晶片規模的 SoC 理論上沾不到邊,但沒想到 SoC 在地端 AI 應用的角色越來越吃重,究竟是為什麼?

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跨入半導體平台收成期!駿吉-KY 公告 3 月營收年增 2,218%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 17:51 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

工業槍釘大廠駿吉-KY 今日公布 3 月營收達 5,002 萬元,年增 2,218%,轉型效益全面顯現,已連續 4 個月呈現明顯成長態勢,主要受惠半導體設備與材料平台完成量產驗證,並進入出貨週期,駿吉已從轉型建置期跨入實質收成階段。

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Uber 運用 AWS 自研晶片訓練模型,提升乘車和外送行程效率

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:39 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

Uber 運用亞馬遜雲端運算服務(Amazon Web Services,AWS)擴展基礎設施和 AI 能力。Uber 使用 AWS Graviton 晶片支援更多 Trip Serving Zones,這是每次乘車和外送背後的即時運算基礎設施,並開始在 AWS Trainium 晶片試行部分 AI 模型訓練,以達到更快速的乘車和外送訂單配對、處理全球業務需求。

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聯電 3 月營收年增 4.89%,首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示,聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元,較 2025 年同期成長 4.89%。累計,2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元,年增 5.49%,成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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