Category Archives: 晶片

英特爾發表 Xeon 600 系列工作站處理器,86 核心效能 3 月下旬上市

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 17:10 | 分類 伺服器 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾(Intel)於3日正式宣布推出全新 Intel Xeon 600 系列客戶端工作站處理器,宣告高階工作站平台邁入全新世代。本次發表不僅為 Intel W890 晶片組帶來全面更新,更在核心數量、PCIe 連接能力、記憶體速度支援以及電源效率等多項關鍵指標上達成顯著升級,旨在滿足資料科學、工程模擬及內容創作等專業領域對極致效能的渴望。

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AI 進入「供給瓶頸」時代!記憶體、光互連與測試設備成下一波焦點

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 15:04 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著 AI 應用從雲端高速運算擴張到各類實際情境,全球科技產業正步入一個以「供給瓶頸」為主軸的新時代,野村投信指出,AI 需求已不再是線性成長,而是呈現階梯式跳升,每一次模型演進與資本支出的推進,都可能將產業鏈推向新的缺口,2026 年市場關鍵字正快速收斂成一個「缺」字。

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記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體

目前主流大型語言模型(LLM)深度學習 Transformer 架構,運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練,權重參數與推論過程中的 KV 快取,都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度,明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時,使得大量時間並非花在運算本身,而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時,就形成典型的「記憶體牆」(Memory Wall)問題

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中國聞泰科技 2025 年恐虧 400 億,開盤跳空跌停到終場

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

陷入荷蘭安世半導體(Nexperia)經營權之爭的中國聞泰科技 1 月 30 日發布業績預告,指 2025 年由於其對安世的控制權仍處於受限狀態,該公司將出現 90 億人民幣(約新台幣 409 億元)至 135 億元的淨虧損。聞泰 2 日開盤即以 35.46 元跳空跌停,一路鎖死直到收盤。 繼續閱讀..

支持台積電美國擴產 40%,背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話,引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商,實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓,更是先進封裝,而台積電 CoWoS 產線供不應求,因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元,有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此,2027 年仍有可見大缺口。

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1Q26 記憶體價格全面上修,各類產品季增幅創歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 17:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度,預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%,改為上漲 90%~95%,NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%,且不排除再上修可能。 繼續閱讀..